近日，東風(fēng)汽車自主設(shè)計(jì)研發(fā)的H橋驅(qū)動(dòng)芯片——INB1060，成功通過AEC-Q100車規(guī)級(jí)可靠性認(rèn)證，并獲得中汽研華誠(chéng)認(rèn)證（天津）有限公司頒發(fā)的“汽車芯片可靠性等級(jí)認(rèn)證”證書。

這一成果不僅標(biāo)志著INB1060芯片在功能安全與運(yùn)行穩(wěn)定性上已達(dá)到國(guó)際公認(rèn)的車規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，更是東風(fēng)汽車在自主芯片研發(fā)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)的又一關(guān)鍵突破，為中國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)鏈核心零部件自主可控再添重要支撐。

▲ 東風(fēng)汽車自主設(shè)計(jì)研發(fā)的H橋驅(qū)動(dòng)芯片——INB1060，獲得中汽研華誠(chéng)認(rèn)證（天津）有限公司頒發(fā)的“汽車芯片可靠性等級(jí)認(rèn)證”證書

東風(fēng)汽車：再添“芯”成果

▲ INB1060芯片

Q：什么是H橋芯片？

作為汽車電子系統(tǒng)的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)部件，H橋驅(qū)動(dòng)芯片承擔(dān)著電機(jī)控制、功率轉(zhuǎn)換等功能，其性能直接影響整車的安全性、穩(wěn)定性與操控表現(xiàn)。

Q：INB1060芯片有什么技術(shù)優(yōu)勢(shì)？

INB1060芯片是東風(fēng)汽車針對(duì)汽車核心應(yīng)用場(chǎng)景研發(fā)的高可靠性產(chǎn)品。

該芯片集成了電機(jī)驅(qū)動(dòng)與控制、功率接口與轉(zhuǎn)換、全面電路保護(hù)及電磁干擾抑制等功能，主要面向動(dòng)力、底盤及車身域控制應(yīng)用，有效驅(qū)動(dòng)各類直流有刷電機(jī)和步進(jìn)電機(jī)，廣泛覆蓋車身與舒適系統(tǒng)（如電動(dòng)門窗、電動(dòng)尾門）、動(dòng)力總成系統(tǒng)（如電子節(jié)氣門、變速箱控制）以及底盤與安全系統(tǒng)（如電子助力轉(zhuǎn)向）等多個(gè)關(guān)鍵場(chǎng)景，為整車核心系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行提供有力保障。

認(rèn)證最終結(jié)果顯示，INB1060芯片完全符合CAC-PV18-136：2023《CATARC 標(biāo)志認(rèn)證實(shí)施規(guī)則——汽車芯片可靠性等級(jí)認(rèn)證》及AEC-Q100 Rev-J（基于失效機(jī)理的集成電路應(yīng)力測(cè)試驗(yàn)證）要求，充分證明其可靠性與穩(wěn)定性達(dá)到全球車規(guī)級(jí)芯片水平，能夠滿足汽車電子核心供應(yīng)鏈對(duì)高性能、高穩(wěn)定性驅(qū)動(dòng)芯片的嚴(yán)苛需求。

Q：INB1060后續(xù)應(yīng)用如何推進(jìn)？

INB1060芯片產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用正在同步推進(jìn)，目前已率先在東風(fēng)自研控制器上實(shí)現(xiàn)應(yīng)用，并搭載整車完成測(cè)試驗(yàn)證，展現(xiàn)出優(yōu)異的環(huán)境適應(yīng)性與運(yùn)行可靠性，后續(xù)將搭載于東風(fēng)汽車旗下多款乘用車車型，實(shí)現(xiàn)從研發(fā)驗(yàn)證到整車應(yīng)用的關(guān)鍵跨越。

東風(fēng)汽車：筑牢“芯”生態(tài)

突破技術(shù)壁壘，智造創(chuàng)新未來。“十四五” 以來，隨著我國(guó)新能源汽車產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，汽車芯片市場(chǎng)需求持續(xù)攀升，核心技術(shù)自主化已成為行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵課題。作為汽車行業(yè)“國(guó)家隊(duì)”，東風(fēng)汽車始終堅(jiān)持發(fā)揮科技創(chuàng)新的主體作用，積極布局汽車芯片賽道，持續(xù)加快車規(guī)級(jí)芯片國(guó)產(chǎn)化開發(fā)與應(yīng)用進(jìn)程，并通過多方協(xié)同構(gòu)建起完善的研發(fā)創(chuàng)新生態(tài)。

▲ 中國(guó)首顆完全國(guó)產(chǎn)自主可控高性能車規(guī)級(jí)MCU芯片——DF30

2022年5月，東風(fēng)汽車聯(lián)合8家企事業(yè)單位和高校，共同組建湖北省車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體，為產(chǎn)學(xué)研深度融合搭建起重要平臺(tái)；2024年11月，該聯(lián)合體正式發(fā)布全國(guó)產(chǎn)自主可控高性能車規(guī)級(jí)MCU（微控制單元）芯片——DF30，填補(bǔ)我國(guó)高性能車規(guī)級(jí)芯片領(lǐng)域的空白。目前該芯片已搭載整車完成冬季測(cè)試，計(jì)劃于2026年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；2025 年3月，東風(fēng)汽車與國(guó)家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心攜手，組建“車規(guī)芯片測(cè)試驗(yàn)證聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”與“汽車芯片聯(lián)合評(píng)價(jià)實(shí)驗(yàn)室”，并正式揭牌運(yùn)行，雙方將通過資源整合與技術(shù)協(xié)同，共同提升在車規(guī)級(jí)芯片領(lǐng)域的綜合競(jìng)爭(zhēng)力，加速國(guó)產(chǎn)汽車芯片產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，推動(dòng)我國(guó)新能源汽車產(chǎn)業(yè)邁向自主可控、高質(zhì)量發(fā)展新階段。

汽車強(qiáng)國(guó)，以“芯”制勝。面向“十五五”新征程，東風(fēng)汽車將繼續(xù)以產(chǎn)業(yè)鏈安全為核心目標(biāo)，持續(xù)聚焦車規(guī)級(jí)芯片關(guān)鍵核心技術(shù)的自主掌控與供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定，不斷提升車規(guī)級(jí)芯片的研發(fā)能力和產(chǎn)業(yè)化水平，進(jìn)一步增強(qiáng)核心零部件自主可控能力。這一系列舉措不僅將為東風(fēng)汽車自身發(fā)展注入新動(dòng)能，更將為中國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)向高質(zhì)量、自主化發(fā)展提供強(qiáng)勁動(dòng)力，助力中國(guó)從 “汽車大國(guó)” 穩(wěn)步邁向 “汽車強(qiáng)國(guó)”。