據(jù)多家媒體報(bào)道，全球半導(dǎo)體巨頭三星電子近日宣布了一項(xiàng)重大組織架構(gòu)調(diào)整，解散了其成立僅一年的高帶寬內(nèi)存（HBM）特別開發(fā)團(tuán)隊(duì)，并將該團(tuán)隊(duì)的人員與業(yè)務(wù)整體并入DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）開發(fā)部門的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)。

調(diào)整細(xì)節(jié)：人員與業(yè)務(wù)平穩(wěn)過渡

此次調(diào)整標(biāo)志著三星的HBM業(yè)務(wù)從獨(dú)立的“特攻隊(duì)”模式，回歸到存儲(chǔ)芯片的主流研發(fā)體系。三星電子表示，此舉旨在優(yōu)化資源配置，增強(qiáng)HBM與核心DRAM產(chǎn)品之間的協(xié)同效應(yīng)，以提升整體運(yùn)營效率和競(jìng)爭(zhēng)力。

三星電子于2024年7月緊急組建了獨(dú)立的HBM開發(fā)團(tuán)隊(duì)。當(dāng)時(shí)，三星在飛速增長的HBM市場(chǎng)上明顯落后于其主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手SK海力士，成立該團(tuán)隊(duì)被視為集中資源、加速技術(shù)追趕的關(guān)鍵舉措。HBM是人工智能（AI）服務(wù)器和高性能計(jì)算領(lǐng)域的核心部件，市場(chǎng)需求隨著AI浪潮而爆發(fā)性增長。

根據(jù)調(diào)整方案，原HBM開發(fā)團(tuán)隊(duì)的成員將全部調(diào)入DRAM開發(fā)室下屬的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)。此前領(lǐng)導(dǎo)HBM團(tuán)隊(duì)的副社長（EVP）孫永秀（Son Young-soo）被任命為這一設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的負(fù)責(zé)人，將繼續(xù)帶領(lǐng)原班人馬推進(jìn)下一代HBM產(chǎn)品的研發(fā)工作。盡管團(tuán)隊(duì)組織形式改變，但核心研發(fā)任務(wù)——包括HBM4及HBM4E等前沿技術(shù)的開發(fā)——將保持連續(xù)性。

業(yè)內(nèi)分析指出，此次重組反映了三星對(duì)自身HBM技術(shù)發(fā)展階段的判斷已發(fā)生變化。經(jīng)過一年多的集中攻關(guān)，三星認(rèn)為其HBM技術(shù)已具備核心競(jìng)爭(zhēng)力，不再需要以獨(dú)立團(tuán)隊(duì)的形式“補(bǔ)短板”，而是轉(zhuǎn)向與基礎(chǔ)DRAM技術(shù)進(jìn)行更深度的整合，以強(qiáng)化長期技術(shù)優(yōu)勢(shì)。此舉也被解讀為三星對(duì)即將到來的下一代HBM產(chǎn)品（如HBM4）抱有充分信心。

市場(chǎng)影響：鞏固地位與追趕份額

市場(chǎng)數(shù)據(jù)顯示，今年第二季度，三星在全球HBM市場(chǎng)的份額曾下滑至17%，位居第三，遠(yuǎn)落后于占據(jù)62%市場(chǎng)份額的SK海力士。不過，隨著三星HBM3E成功進(jìn)入英偉達(dá)供應(yīng)鏈，以及HBM4產(chǎn)品訂單已全部售罄，公司對(duì)明年市場(chǎng)表現(xiàn)持樂觀態(tài)度。

三星存儲(chǔ)業(yè)務(wù)執(zhí)行副總裁金在俊在近期財(cái)報(bào)會(huì)議上透露："與今年相比，我們已大幅提高了明年的HBM產(chǎn)能，但客戶需求仍然超過了供應(yīng)。"公司預(yù)計(jì)，隨著HBM4供應(yīng)規(guī)模逐步擴(kuò)大，其市場(chǎng)份額將從明年起穩(wěn)步回升。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce預(yù)測(cè)，到2026年，三星在全球HBM市場(chǎng)的占有率有望突破30%。

值得注意的是，此次組織調(diào)整恰逢全球存儲(chǔ)市場(chǎng)迎來超級(jí)周期。據(jù)供應(yīng)鏈消息，DDR5 16Gb顆粒價(jià)格在10月單月漲幅高達(dá)102%，而Counterpoint Research預(yù)測(cè)，到2026年第二季度，內(nèi)存模組價(jià)格將較目前上漲50%。三星在穩(wěn)固傳統(tǒng)DRAM市場(chǎng)的同時(shí)，持續(xù)布局高端HBM產(chǎn)品線，顯示出其"面包和未來都要"的雙軌戰(zhàn)略。

目前，三星在DRAM產(chǎn)能和訂單履約方面擁有強(qiáng)大基礎(chǔ)。在HBM領(lǐng)域，其HBM3E產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并交付給英偉達(dá)、AMD等客戶，下一代HBM4的訂單也已售罄。盡管今年第二季度三星在全球HBM市場(chǎng)份額排名第三，落后于SK海力士和美光，但市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce預(yù)測(cè)，隨著HBM4供應(yīng)擴(kuò)大，三星在2026年的市場(chǎng)份額有望超過30%。此次組織調(diào)整，是三星為了更有效地整合內(nèi)部資源，以抓住市場(chǎng)機(jī)遇、實(shí)現(xiàn)份額提升的戰(zhàn)略布局。

《韓國經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)導(dǎo)，三星HBM4產(chǎn)品正快速擴(kuò)大市占，并受惠于標(biāo)準(zhǔn)型DRAM價(jià)格年漲幅高達(dá)56%，使得整體存儲(chǔ)部門營收大幅提升；除了存儲(chǔ)價(jià)格回升外，NAND Flash價(jià)格也回升，有助帶動(dòng)整體毛利結(jié)構(gòu)改善。

據(jù)悉，三星電子計(jì)劃在本周內(nèi)完成此次組織架構(gòu)重組，并預(yù)計(jì)于12月初召開全球戰(zhàn)略會(huì)議，審查明年的業(yè)務(wù)計(jì)劃。

責(zé)編：Amy.wu