中商情報(bào)網(wǎng)訊：存儲(chǔ)芯片作為數(shù)字時(shí)代的“數(shù)據(jù)載體”與“記憶基石”，正迎來(lái)歷史性轉(zhuǎn)折。在人工智能大模型、規(guī)模化數(shù)據(jù)中心和智能終端應(yīng)用的三重驅(qū)動(dòng)下，存儲(chǔ)芯片的需求范式發(fā)生根本性重構(gòu)，行業(yè)增長(zhǎng)邏輯正從周期性波動(dòng)轉(zhuǎn)向由技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)的結(jié)構(gòu)性進(jìn)化。

一、存儲(chǔ)芯片定義

存儲(chǔ)芯片，又稱半導(dǎo)體存儲(chǔ)器，是嵌入式系統(tǒng)芯片的概念在存儲(chǔ)行業(yè)的具體應(yīng)用。它通過(guò)在單一芯片中嵌入軟件，實(shí)現(xiàn)多功能和高性能，以及對(duì)多種協(xié)議、多種硬件和不同應(yīng)用的支持。

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二、存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展政策

近年來(lái)，我國(guó)將存儲(chǔ)芯片納入《國(guó)家數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)指引》《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》等國(guó)家級(jí)戰(zhàn)略文件，構(gòu)建了涵蓋財(cái)稅優(yōu)惠、研發(fā)補(bǔ)貼、產(chǎn)業(yè)投資和人才補(bǔ)貼的全方位支持體系，為存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供明確戰(zhàn)略導(dǎo)向。

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三、存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1.全球市場(chǎng)規(guī)模

隨著全球數(shù)據(jù)量爆炸式增長(zhǎng)，全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)調(diào)查與行業(yè)前景預(yù)測(cè)專題研究報(bào)告》顯示，2024年全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到2059億美元，較上年增長(zhǎng)75.98%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2025年全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至2342億美元，2026年將達(dá)2470億美元。

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2.中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模

半導(dǎo)體存儲(chǔ)器，也稱為存儲(chǔ)芯片，是以半導(dǎo)體電路作為存儲(chǔ)媒介的存儲(chǔ)器，用于保存二進(jìn)制數(shù)據(jù)的記憶設(shè)備，是現(xiàn)代數(shù)字系統(tǒng)的重要組成部分。?中商產(chǎn)業(yè)研究發(fā)布的《2025-2030年中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器市場(chǎng)調(diào)查及發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告》顯示，2023年中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模約為3943億元，2024年約為4267億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2025年中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)4580億元，2026年有望達(dá)4888億元。

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3.市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

受消費(fèi)電子、智能汽車和工控設(shè)備增長(zhǎng)推動(dòng)，全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)器主要產(chǎn)品類型中，嵌入式存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模占比最大，達(dá)42.7%；受企業(yè)級(jí)產(chǎn)品需求的推動(dòng)，內(nèi)存條和固態(tài)硬盤分別占比28.3%和15.7%；HBM和移動(dòng)存儲(chǔ)分別占比8.3%和2.8%。

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4.競(jìng)爭(zhēng)格局

（1）DRAM

DRAM存儲(chǔ)器市場(chǎng)份額高度集中，主要被三星、SK海力士和美光三者壟斷，2024年三家企業(yè)市場(chǎng)份額分別為36.5%、35%和21.5%。國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)廠商長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)的市場(chǎng)份額約為5%。

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（2）NAND

2024年前五企業(yè)分別為三星、SK海力士、鎧俠、美光、西部數(shù)據(jù)，市場(chǎng)份額分別為33.5%、19%、17.5%、10.5%、12%。國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)廠商長(zhǎng)江存儲(chǔ)作為后進(jìn)者，在2024年達(dá)到了約5%的市場(chǎng)份額。

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5.企業(yè)潛力排行

存儲(chǔ)芯片是能存儲(chǔ)大量二值信息的半導(dǎo)體器件，自1965年IBM公司引領(lǐng)DRAM技術(shù)研發(fā)后開(kāi)啟芯片存儲(chǔ)器時(shí)代，隨著技術(shù)不斷進(jìn)步和市場(chǎng)需求增長(zhǎng)，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大，而存儲(chǔ)芯片企業(yè)也在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中崛起，如三星、美光等憑借技術(shù)創(chuàng)新和大規(guī)模生產(chǎn)在全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)占據(jù)重要地位，中國(guó)的長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)等企業(yè)也在近年來(lái)快速發(fā)展，努力實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。

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四、存儲(chǔ)芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)

1.長(zhǎng)江存儲(chǔ)

長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司成立于2016年7月，總部位于“江城”武漢，是一家集芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造、封裝測(cè)試及系統(tǒng)解決方案產(chǎn)品于一體的存儲(chǔ)器IDM企業(yè)。長(zhǎng)江存儲(chǔ)為全球合作伙伴提供3D NAND閃存晶圓及顆粒， 嵌入式存儲(chǔ)芯片以及消費(fèi)級(jí)、企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤等產(chǎn)品和解決方案，廣泛應(yīng)用于移動(dòng)通信、消費(fèi)數(shù)碼、計(jì)算機(jī)、服務(wù)器及數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。

2.兆易創(chuàng)新

兆易創(chuàng)新科技集團(tuán)股份有限公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)是存儲(chǔ)器、微控制器、傳感器和模擬芯片的研發(fā)、技術(shù)支持和銷售。兆易創(chuàng)新的主要產(chǎn)品是存儲(chǔ)器產(chǎn)品、微控制器產(chǎn)品、傳感器產(chǎn)品以及模擬產(chǎn)品。

2025年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入68.32億元，同比增長(zhǎng)20.92%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)10.83億元，同比增長(zhǎng)30.17%。2025年上半年主營(yíng)產(chǎn)品包括存儲(chǔ)芯片、微控制器、傳感器，營(yíng)收分別占整體的68.55%、23.11%、4.65%。

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3.北京君正

北京君正集成電路股份有限公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)是集成電路芯片產(chǎn)品的研發(fā)與銷售。北京君正的主要產(chǎn)品是計(jì)算芯片、存儲(chǔ)芯片、模擬與互聯(lián)芯片。

2025年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入34.37億元，同比增長(zhǎng)7.37%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2.44億元，同比下降19.74%。2025年上半年主營(yíng)產(chǎn)品包括存儲(chǔ)芯片、計(jì)算芯片、模擬與互聯(lián)芯片，營(yíng)收分別占整體的61.56%、26.87%、10.84%。

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4.瀾起科技

瀾起科技股份有限公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)是為云計(jì)算和人工智能領(lǐng)域提供高性能、低功耗的芯片解決方案。瀾起科技的主要產(chǎn)品是互連類芯片、津逮服務(wù)器平臺(tái)。

瀾起科技先后推出DDR2-DDR5系列內(nèi)存接口芯片，在存儲(chǔ)芯片接口技術(shù)方面優(yōu)勢(shì)顯著，能提升內(nèi)存數(shù)據(jù)訪問(wèn)速度及穩(wěn)定性，滿足服務(wù)器CPU對(duì)內(nèi)存模組高性能、大容量需求，是連接CPU和存儲(chǔ)芯片的關(guān)鍵紐帶，有力支持存儲(chǔ)芯片性能發(fā)揮。

2025年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入40.58億元，同比增長(zhǎng)57.84%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)16.32億元，同比增長(zhǎng)66.87%。

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5.江波龍

深圳市江波龍電子股份有限公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)是半導(dǎo)體存儲(chǔ)應(yīng)用產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、生產(chǎn)制造（SMT及組包環(huán)節(jié)，下同）與銷售。江波龍的主要產(chǎn)品是嵌入式存儲(chǔ)、固態(tài)硬盤、移動(dòng)存儲(chǔ)、內(nèi)存條。

2025年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入167.34億元，同比增長(zhǎng)26.12%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)7.13億元，同比增長(zhǎng)28.01%。2025年上半年存儲(chǔ)產(chǎn)品營(yíng)收占整體的99.99%。

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五、存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展前景

1.技術(shù)突破幫助行業(yè)構(gòu)建核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)通過(guò)在三維堆疊架構(gòu)與新型存儲(chǔ)介質(zhì)領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新，顯著提升產(chǎn)品性能與可靠性。長(zhǎng)鑫科技開(kāi)發(fā)的3D鐵電存儲(chǔ)器融合鐵電材料非易失特性與多層堆疊工藝，實(shí)現(xiàn)高速讀寫與低功耗的協(xié)同優(yōu)化；長(zhǎng)江存儲(chǔ)研發(fā)的Xtacking技術(shù)通過(guò)晶圓鍵合實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)單元與外圍電路分離制造，大幅提升I/O接口速度。這些技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片從跟隨仿制轉(zhuǎn)向原始創(chuàng)新，為應(yīng)對(duì)AI算力、智能汽車等高帶寬應(yīng)用場(chǎng)景提供底層支撐，幫助行業(yè)打破海外技術(shù)壟斷并構(gòu)建自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系。

2.產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同幫助行業(yè)提升供應(yīng)鏈韌性

存儲(chǔ)芯片行業(yè)通過(guò)設(shè)計(jì)、制造、封裝環(huán)節(jié)的垂直整合優(yōu)化產(chǎn)業(yè)整體效能。兆易創(chuàng)新與長(zhǎng)鑫科技構(gòu)建的“設(shè)計(jì)-制造”協(xié)同模式實(shí)現(xiàn)芯片架構(gòu)與工藝參數(shù)的早期對(duì)接，縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期；合肥長(zhǎng)鑫與通富微電合作建設(shè)的封裝測(cè)試產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)DRAM模組本土化配套。這種深度協(xié)同機(jī)制增強(qiáng)應(yīng)對(duì)國(guó)際供應(yīng)鏈波動(dòng)的能力，保障新能源汽車、數(shù)據(jù)中心等戰(zhàn)略領(lǐng)域的芯片供應(yīng)安全，幫助行業(yè)降低對(duì)進(jìn)口設(shè)備與材料的依賴。

3.應(yīng)用場(chǎng)景拓展幫助行業(yè)激活多元化需求

AI算力革命與智能終端普及為存儲(chǔ)芯片創(chuàng)造結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。HBM高帶寬內(nèi)存支撐AI服務(wù)器訓(xùn)練推理任務(wù)，其堆疊層數(shù)與傳輸速率持續(xù)迭代；智能汽車域控制器推動(dòng)車規(guī)級(jí)UFS存儲(chǔ)需求，需滿足-40℃至105℃寬溫域運(yùn)行標(biāo)準(zhǔn)；物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備催生低功耗LPDDR芯片需求，通過(guò)動(dòng)態(tài)電壓調(diào)節(jié)技術(shù)延長(zhǎng)續(xù)航時(shí)間。場(chǎng)景分化驅(qū)動(dòng)企業(yè)開(kāi)發(fā)專用化解決方案，幫助行業(yè)擺脫同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)并開(kāi)辟高附加值市場(chǎng)空間。