江波龍擬定增37億 加碼AI高端存儲和主控芯片
(文/羅葉馨梅)12月2日晚,江波龍(301308.SZ)發布2025年度向特定對象發行A股股票預案,擬通過非公開發行方式募集資金總額不超過37億元(含本數)。本次發行的股票種類為境內上市人民幣普通股(A股),每股面值1元,發行完成后將用于支持公司在AI高端存儲及主控芯片等領域的業務布局。

預案顯示,本次向特定對象發行股票的數量不超過1.26億股,占發行前總股本的比例不超過30%,募集資金總額不超過37億元。發行對象不超過35名,面向符合條件的機構及其他合格投資者,發行價格不低于定價基準日前20個交易日公司股票交易均價的80%,認購股份自發行結束之日起六個月內不得轉讓。
募集資金扣除發行費用后,將主要投向四個方向:一是面向AI領域的高端存儲器研發及產業化項目,擬投入募資8.8億元;二是半導體存儲主控芯片系列研發項目,擬投入募資12.2億元;三是半導體存儲高端封測建設項目,擬投入募資5億元;四是補充營運資金,擬使用募資11億元,以滿足業務擴張帶來的資金需求。
其中,高端存儲器研發項目總投資9.3億元,主要面向AI服務器及端側應用開發企業級SSD、RDIMM內存條以及高端消費類SSD和DIMM內存條,以提升公司在AI應用市場的產品供應能力和競爭優勢。存儲主控芯片項目總投資12.8億元,將圍繞PCIe SSD、UFS、eMMC、SD卡等領域,開展SoC架構設計、固件算法開發和中后端設計,以Fabless模式推出系列高性能主控芯片,增強公司全棧式存儲解決方案能力。
存儲高端封測項目總投資5.4億元,擬使用募資5億元,資金主要用于購置封裝測試設備,提升嵌入式存儲、固態硬盤等產品的自主封測產能,進一步完善公司在存儲產業鏈下游環節的布局。同時,11億元補充流動資金將用于支持存貨采購、研發投入及日常營運,優化資本結構,增強抗風險能力。
公開資料顯示,江波龍主營半導體存儲應用產品,業務涵蓋存儲器研發設計、封裝測試、生產制造與銷售,并已延伸至主控芯片及存儲芯片設計等集成電路設計領域。今年前三季度,公司實現營收167.34億元,同比增長25.12%,歸母凈利潤7.12億元,同比增長27.95%。預案披露,本次發行完成后,公司總股本將增至約5.45億股,實際控制人蔡華波、蔡麗江合計持股比例將由42.17%降至32.44%,仍為公司共同實際控制人。
(校對/秋賢)