- 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)、封測(cè)均達(dá)到3nm了，但制造拖后腿！僅14nm
- 不黑不吹，臺(tái)灣芯片代工、封測(cè)全球第一，卻是在為美國(guó)打工
- 封測(cè)市場(chǎng)火熱，國(guó)產(chǎn)探針市場(chǎng)正迎來(lái)新驅(qū)動(dòng)力
- 臺(tái)積電官宣！正式啟用先進(jìn)封測(cè)廠AP6
- 中國(guó)芯片封測(cè)大進(jìn)步：拿下全球64%份額，4家大陸企業(yè)進(jìn)入前10
- 臺(tái)積電先進(jìn)封測(cè)六廠正式啟用：基于3DFabric技術(shù)平臺(tái)，每年可處理超過(guò)100萬(wàn)片12吋晶圓
- 日月光：半導(dǎo)體逆全球化 中國(guó)臺(tái)灣先進(jìn)封測(cè)廠須布局歐美
- 芯片封測(cè)分離已是大勢(shì)所趨，高效測(cè)試機(jī)成為行業(yè)追捧新對(duì)象
- 我們已經(jīng)實(shí)現(xiàn)3nm芯片的設(shè)計(jì)、封測(cè)、只差制造了
- 國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)不突破，我們EDA、設(shè)計(jì)、封測(cè)達(dá)到3nm，都是假的
