如果說特朗普時代的中美競爭以貿易戰為特色，拜登時代就是以芯片戰為特色了。

在說明新出臺的美國國家安全戰略時，美國國家安全顧問沙利文強調，美國必須在關鍵科技領域領先對手一到兩代，半導體就是其中的核心。現實是，美國禁運從有軍工潛力的最尖端技術轉向一切中國還未站穩的一般技術前沿，從控制制高點轉向短兵相接，說明美國已經對美中實際技術差距失控。中國科技“侵入”美國的舒適區，“領先一到二代”眼看不保，只有寸土必爭了。

戰爭都有一個目的。對于美國來說，芯片戰的目的包括兩部分：1、扼殺中國先進半導體的發展；2、重建美國先進半導體制造。（芯片也稱半導體。兩者含義有細微的區別，但并不重要，尤其是廣義的芯片。本文里混用。）

打仗需要首先占領陣地，然后就是拼戰術和彈藥了。在占領陣地方面，美中之間誰也沒有一邊倒的優勢，態勢犬牙交錯。

根據美國半導體工業協會（SIA）2021年《行業現狀》報告，在邏輯芯片（CPU、DSP等）產能方面，中國大陸在45nm以上占23%，美國9%，中國臺灣31%，韓國10%，日本13%，歐洲6%，其他7%；28-45nm里，中國大陸占19%，美國6%，中國臺灣47%，韓國6%，日本5%，歐洲4%，其他13%；10-22nm里，中國大陸占3%，美國43%，中國臺灣28%，韓國5%，歐洲12%，其他9%；10nm以下只有中國臺灣（92%）和韓國（8%）。

毋庸諱言，在不同技術水平的芯片里，最抓眼球的肯定是10nm以下的，尤其是5nm以下的，臺積電已經在準備生產2nm了。在10nm以下，中國臺灣（主要是臺積電）一騎絕塵，絕對領先，占世界產能的92%。韓國三星只有區區8%。

在10-22nm段，美國反倒占據最大份額，中國臺灣第二。這也是中國大陸目前的芯片技術前沿，但只占世界產能3%，差距是顯然的。

在28-45nm段，中國臺灣主導，但中國大陸的份額也較顯著，至少是主要玩家之一。在45nm以上，中國大陸和中國臺灣的差距進一步縮小。

美國新建產能集中在10nm以下，建成投產后，芯片版圖會改寫。而中國大陸在成熟技術（28nm以上）芯片方面并不弱，隨著產能和消費的增加，還會進一步壯大。值得指出的是，這不是居高臨下的問題，實際上互補性很強。

知名半導體分析機構IC Insights發布《2021-2025年全球晶圓產能報告》

美國彼得森國際經濟研究所在分析貿易戰從2018年到現在的數據時，發現IT設備（如網絡設備、調制解調器、路由器等）和消費者電子產品（如無線耳機、智能手表等）從中國大陸的進口額下降了62%，而從墨西哥、中國臺灣的進口額上升60%，從中國大陸進口的占比從38%下降到13%，置換效應明顯。但芯片方面只從47%下降到39%，因為中低端芯片中國臺灣、韓國不愿做，利潤太低，但需求依然強勁，如汽車工業，只有維持從中國的進口。這一塊連美國新建產能都無能為力，還得繼續從中國大陸進口。

排除貿易戰因素的話，中國制造的競爭力無可否認，在貿易戰中獲得豁免的筆記本、游戲機、顯示器、電子玩具從中國進口的占比從21%增加到27%。

中低端芯片是中國大陸芯片的東北解放區。10-22nm正在突破，這是錦州，就等入關了。10nm以下還是空白，離打過長江、解放南京上海還有距離。

不過加上存儲、數模芯片后，態勢就不一樣了。統統算入的話，中國大陸產能與美國、中國臺灣、韓國、日本在同一數量級，考慮到中國大陸正在大量新建產能，有望領先。

人們常說的芯片主要指邏輯芯片，存儲實際上是芯片的另一個大項，數模（DAO，包括數-模轉換、模擬、光電芯片）也是一個大項。用過手機的人都知道存儲的重要性，但數模芯片也非常重要。不說別的，手機放音樂就需要數字到模擬的轉換，因為音樂是數字格式，但聲音最終是模擬的。反過來，語音輸入要通過模擬到數字的轉換，才能以數字形式傳輸到對方。光電芯片則是所有手機相機、數碼相機里都要用到的。模擬芯片對很多人比較陌生，但電源管理、信號放大等都是模擬芯片，包括運算放大器和電阻、電容等。

說起來，中國大陸較少偏廢，中國臺灣的缺門是閃存，韓國的邏輯芯片是短板，日本靠數模芯片抓回一點占比。

就半導體產業鏈而言，美國在設計制造銷售通吃的IDM（如英特爾、德州儀器等）方面依然最強，在核心IP和EDA為主的設計（Fabless）、半導體制造設備方面也最強，牢牢抓住了龍頭；存儲方面韓國是強項，由于三星的存在，韓國的IDM也很強；數模方面日本是強項，日本還在半導體材料方面最強；歐洲的數模也是強項，半導體制造設備更是強項；中國臺灣的芯片吹得很厲害，其實集中在邏輯芯片方面，在邏輯芯片之外并沒有多強，但在IDM方面有一定的實力（聯發科），封裝測試（OSAT）實際上有很多已經轉到中國大陸做了。

也就是說，在美國主導的世界半導體產業鏈里，各得其所，每一個玩家都是桌子的一個腳，靠自己一家是頂不起桌子的，只有在美國的粘合之下，才能形成合力，把桌子頂起來。

只有中國大陸例外，在邏輯、數模、存儲各方面全面鋪開，封裝測試已經較強。在半導體制造設備和半導體材料方面也在日拱一卒，缺門的是IDM，暫且空白。

中國大陸的全面發展一方面是出于“貪心”，哪個能賺錢的方面都不放過。中國大陸芯片進口就價值而言連年兩倍于石油進口，僅僅從進口替代著眼，也夠國內廠家如狼似虎了。另一方面也是戰略需要，在中興和華為之后，不能再被掐脖子了。

正是這種不受美國控制的“野蠻生長”引起美國的極端仇視。

在半導體產業生態里，第一大板塊以科研為基礎，其中EDA和核心IP方面占價值鏈的3%，美國擁有其中74%，歐洲20%，中國大陸只有4%，東亞及其他國家和地區2%；邏輯芯片（CPU、DSP等）占價值鏈的30%，其中美國67%，中國大陸5%，中國臺灣7%，韓國3%，日本5%，歐洲8%，其他國家4%；DAO（數-模轉換、模擬芯片及其他）占17%，其中美國37%，中國大陸7%，中國臺灣3%，韓國6%，日本24%，歐洲19%，其他國家5%；儲存芯片占9%，其中美國29%，中國大陸4%，韓國59%，日本8%；半導體制造占12%，其中美國41%，中國大陸2%，中國臺灣4%，韓國32%，歐洲18%，其他國家3%。

第一板塊是中國大陸最大的短板。

有意思的是：以價值鏈占比計算，美國的份額最高，這是因為美國不僅有英特爾、美光、德州儀器等IDM廠家，直接銷售硬件芯片，還有高通、英偉達等純設計（fabless）廠家，專利和授權是很大的收入來源。加起來依然占世界最大份額。

但中國臺灣還真就是個代工的，芯片穿腸過，唯有感覺留。臺積電的代工模式顧名思義：代工。芯片的知識產權和用途都臺積電無關。在某種意義上，這是半導體世界的芭比工廠，芭比設計和芭比市場都不在這里。不能輕視，但也要擺正位置。

第二大板塊特別吃投資，其中半導體材料占價值鏈的5%，其中美國11%，中國大陸16%，中國臺灣22%，韓國16%，日本19%，歐洲12%，其他國家3%。晶圓制造占19%，其中美國12%，中國大陸16%，中國臺灣20%，韓國19%，日本17%，歐洲9%，其他國家6%。

第二板塊是中美都在砸錢的地方，中國大陸在總體上還略微領先。

第三大板塊投資與勞動力并重，主要是封裝測試，占價值鏈的6%，其中美國2%，中國大陸38%，中國臺灣27%，韓國11%，日本5%，歐洲4%，其他國家13%。

這一板塊中國大陸領先。

沒有提到的是人才。人才是干出來的，人才隊伍是隨產能和實踐壯大的。美國自詡有世界上最領先的高教資源，但涉及芯片制造方面，還是需要來自中國臺灣的人才才撐得起新建產能的門面。進一步的發展則受到美國基礎教育和STEM人才一般緊缺的限制。

這方面，中國大陸反而占優。中國每年STEM“人才產量”世界最大，在需求拉動和產能擴張中，有望迅速建設起人才隊伍來。中國的土建、高鐵、鋼鐵、造船等人才隊伍就是這樣壯大起來的。

三大板塊綜合來看，中國大陸并不弱，或者說沒有一些人想象的那么弱。在半導體消費上，更是與美國旗鼓相當，而消費就牽涉到芯片戰的戰術和彈藥了。

中國芯片發展戰術是國家主導，企業主力。集中力量辦大事，這是中國的成功經驗。

美國曾經迷信企業活力，現在發現打不過中國，悄悄學習，當然還要嘴硬。實際上，放任“企業活力”的話，美國芯片更偏向設計而偏離硬件產能，加深美國對東亞的依賴。芯片是數字和信息時代的關鍵戰略資源，美國不能接受這樣的戰略脆弱性，只有 “牛不喝水強按頭”， 動用國家力量把芯片產能拉回美國。所以，在戰術方面，中美在趨同。

但彈藥方面大相徑庭。

芯片工業的彈藥來自市場需求的拉動。美國芯片集中在高端，但產能光建立、打通還不夠，必須有足夠的需求拉動，才能保證可持續增長。中國的問題相反，需求拉動不成問題，但需要首先建立、打通高端芯片的產能。

初分下來，芯片的主要消費流向為計算機、通信、消費電子、工業電子、汽車、軍工（包括航空航天）。

2020年世界芯片分類銷售額與增長 圖源：SIA

2020年，世界芯片銷售總額達4404億美元，其中最大用戶是計算機，達1422億美元，占芯片銷售總額的32.3%；其次是通信，達1376億美元，占芯片銷售總額的31.2%；家電為530億美元，占芯片銷售總額的12.0%；工業電子為529億美元，增長了8.2%，占芯片銷售總額的12.0%；汽車501億美元，占芯片銷售總額的11.4%；軍工、航空航天只有46億美元，只占芯片銷售總額的1.0%。

美國依然是計算機強國，在服務器、AI計算卡等方面領先，這方面是10nm以下的高端芯片用武之地。隨著數據中心、服務器虛擬化、人工智能等方面的發展，這方面還有很大的繼續發展空間。發展速度也可觀，2021年相比于2020年增長了21.2%。計算機可能成為美國芯片可持續發展的主要驅動力。不過現在這一板塊的芯片供需平衡，繼續發展也難以吸收美國芯片新增產能。

2020年世界芯片消費構成 圖源：SIA

中國在高端服務器、AI卡方面還欠缺。數據中心和服務器牽涉到信息安全，沒有美國拐棍了，自己造拐棍，連滾帶爬也要上。AI代表未來，也是一樣。這會是中國高端芯片發展動力的一半。

計算機板塊是中美技術脫鉤的主體。在這里各打各馬，各找各媽。

通信板塊有5G和手機兩大塊，集成度要求高，是10nm以下芯片的最大用戶。但通信是美國的短板，網絡設備還有思科，手機方面蘋果、谷歌、摩托羅拉等都是找人代工。所以這方面美國土壤已經貧瘠了，重建艱難。美國新建芯片產能需要這一板塊吸收產能，但很難做到。

現在高端芯片以美國IP為多，要美國芯片工廠代工，還是臺積電代工，差別在于經濟和政治。與盟友搶生意總是吃相難看，尤其是通過槍指著盟友腦袋幫著建立的產能。美國芯片出口中國、中國制造手機返銷美國在技術上可行，在政治上暗礁多多，在經濟上未必拼得過臺積電。美國霸道到只許美國芯片出口而不許臺積電跟風，這也說不過去。

5G美國是不指望了，跳過5G直奔6G在理論上可能，在實際上難以做到。高通等或許有能力推出一些關鍵技術，但6G不是憑空打造的，很多方面是從5G過渡過來的，就像5G也與4G有淵源一樣。美國的4G已經拉胯了，面對的不是跳過5G直奔6G，而是連跳兩代。美國科技實力雄厚，但并不能創造神跡。

中國還是老問題：5G和手機產業都領先世界，但需要高端芯片，現在只能靠進口。

在手機方面，華為手機被背刺了，OVM活得膽戰心驚，榮耀不知道什么時候也會被背刺。進口只能是權宜之計，一有機會，從IP到代工，都需要至少確保國產備胎，或者雙來源。

中國5G領先后，6G已經在著手了。在高端芯片被卡的情況下，可能需要從領域知識和軟件入手，補償硬件上的短板。最終還是需要芯片跟上，才能會攻6G高地。

中國市場作為銷路對美國芯片不可靠，但會是中國高端芯片發展的另一半動力。

美國芯片還可以向印度和越南出口，兩家正在成為緊追中國的手機大國。但越南手機集中在三星，三星自己提供芯片，美國較難插足。印度手機則有強制合資和強制技術轉移的問題，因為印度不滿足于掙辛苦錢，要通過合資和技術轉移打造自己的工業化，這是美國不愿意的。一個中國已經夠頭大，再跟進一個印度，Pax Americana（“美國治下的和平”，觀察者網注）就要繃不住了。

2020年初到2021年中世界半導體月銷售在計算機、通信和消費電子板塊的同比增長情況 圖源：SIA

手機的更大問題是增長趨弱，2021年通信板塊增長只有1.2%，在很大程度上是被手機拖累了。相比于計算機板塊，通信板塊似乎進入了“平臺期”，這可能反映了人們的“手機換代疲勞”。新功能、新款式“為新而新”，消費者的買單熱情有所退潮，連一貫高大上的蘋果在推出iPhone 13的時候，也推出“iPhone 8的殼子、iPhone 13的瓤子”的iPhone SE，售價差不多比iPhone 13減半，以拉回被日增夜漲的價格嚇走的消費者。iPhone 14則被嘲為史上最物非所值的換代，對重啟增長一點幫助也沒有。

除了通信板塊增長趨平，消費電子板塊的增長有下滑的勢頭。當然，不要誤讀，平臺期還是下滑期都是指增長速度，現在都還在保持正增長。換句話說，計算機板塊還在加速增長，通信板塊進入等速增長，消費電子有減速增長的勢頭。

芯片的研發成本隨節點尺寸的下降而急劇升高，制造成本也同步升高 圖源：IBS

芯片的設計、制造開支隨著節點尺寸的縮小而迅速升高，5nm、3nm、2nm雖然靚麗，但說到底，銷路才是王道，這些高端芯片只有高價才能盈利。但過高的價位對應用是有打壓作用的。

高端芯片大量用于手機。手機對尺寸、耗電敏感，多年來“算力軍備競賽”成為推動芯片技術前沿的主要動力，但手機增長放慢對高端芯片是壞消息。臺積電等已經在關停部分EUV，主要涉及7nm以下的產能，以適應高端芯片需求冷卻的新現實。這對即將上線的美國產能是巨大的壓力。便秘與饑餓是同樣痛苦的事情。

通信板塊也是技術脫鉤的領域，但對中美是不同的挑戰：不管是5G/6G還是手機，中國優勢在于完整的領域知識和供應鏈，美國優勢在于高端芯片和部分關鍵技術。中國擁有沃土，美國擁有良種。鹿死誰手，也未可知。

家電和一般的消費電子產品是芯片消耗大戶，但對高端芯片的要求很低，需求以中低端芯片為主。在這方面，從芯片到下游產業鏈，都是美國的短板、中國的長項，美國芯片曲高和寡，中國芯片反而是瞌睡送枕頭。

消費電子在進入減速增長期，家庭智能化沒有如預期的那樣增速發展，即將到來的歐美經濟蕭條帶來進一步冷卻效應。但長期的正增長還是可以預期的。

工業電子的主體為機器人、自動化系統、儀器儀表等。這是與消費電子一樣大的板塊，而且增長強勁，達到8.2%，反映了工業數字化、互聯化的大潮。在這方面，美國領先，中國在追趕。有意思的是，這一塊對高端芯片的要求并不高，但對芯片的成熟、可靠的要求很高。

比如說，霍尼韋爾是DCS的領頭羊，但基本控制單元的CPU還是摩托羅拉68040。這是華強北都難淘的骨灰級芯片了，芯片工藝在今天鏈中端都算不上，但是成熟可靠穩定，性子摸透了，在任何時候都不出意外，而且性能夠用，所以到現在還在用。霍尼韋爾只是因為芯片來源枯竭，并有硬件虛擬化的驅動，才轉向軟件仿真替代。

中國在工業DCS（還有PLC）方面依然在追趕，已經解決了從無到有的問題，還沒有解決從有到好的問題，但問題不在于芯片。自動化系統需要各種控制、數據處理算法和組態的支持，這是領域知識的問題。在可靠性方面，需要多余度冗余、熱備份等。更需要保證實時性，不能出現因為某一進程卡住而全系統宕機的現象，危急時如何丟卒保車是一門學問。另一個不同就是注重輸入輸出流量處理，但對數值計算復雜性要求相對不高。工業DCS（以及PLC）的重點在于軟件和系統架構問題，而不是芯片絕對性能的問題。

高端儀器儀表也是中國的短板，但問題在于具體的檢測和機電技術、信號和數據處理算法，芯片性能同樣不是大問題，鮮有需要高端芯片的情況。

機器人也是一樣，“功夫在芯片外”。

與手機芯片“只要沒大毛病就用最新的”不同，工業電子芯片“只要性能夠用就用最成熟的”。在工業電子方面，中美的差距不在于芯片，美國新建芯片產能并不能從美國的領域領先獲益，中國的發展也不會因為芯片瓶頸而受阻。中美可說機會均等。

軍工和航空航天也是一樣，而且需求與其他領域相比，還是較小，不足以成為主要拉動力。2020-21年高達-11.8%的跌落可能是疫期民航市場萎縮的緣故。

另一方面，汽車電子雖然還略有萎縮（-0.3%），可能成為新的生長點。

與工業電子相似，汽車電子的可靠性要求很高，但對芯片尺寸、發熱、耗電不敏感。美國大量進口中國中低端芯片，主要去處就是汽車工業。

傳統的發動機、變速器、底盤控制依然是大頭，車內娛樂和車聯網成為新的剛需，但這些都不需要高端芯片。中美的應用技術水平難分高下，在需求拉動方面沒有實質性差別。中國芯片產能還因為適合需要而獲益更多。

全電和插電汽車就是另一回事了，電池和電機控制是新的需求。特斯拉或許在技術上依然領先，但擋不住中國軍團人多勢眾。碾壓世界的全電和插電產量是最大的沃土，美國芯片根本無緣插足。

美國也在大力發展全電和插電，但受制于電池。彼得森國際經濟研究所的同一報告指出，中國鋰電池占美國市場的一半，其中大頭是汽車工業，美國制造的使用鋰電池的小家電產能可以忽略不計。鋰電池本身就需要芯片管理，這一半中國鋰電池用的當然是中國芯片。美國芯片再次無緣插足。

不過汽車電子的另一個動力來自自主駕駛，這需要人工智能和堆算力，有可能成為高端芯片的切入點。但也可能走工業電子的路：算力上瞄準現實，算法上“量入為出”，可靠性第一。那樣高端芯片又只能在場外觀望了。

自主駕駛的最大難點不在于技術，而是法律和信任。事故責任是老問題了，用戶信任也是大問題。人工智能很強大，但有時做出的決斷人類很難理解。在復盤“阿爾法狗”大戰人類棋手的時候就有這個問題，有些看似莫名其妙的棋路最后可能對勝局有用，但就當時的棋勢，人類實在無法理解怎么會走出那樣的棋。

這樣的事情發生在自主駕駛時就危險了。比如說，在碰撞不可避免的時候，自主駕駛選擇正面撞上去，用防護更好的正面硬剛。但從車上人來看，這就是完全違反常理的決策，在任何情況下都應該盡全力避開，只有避不開的時候才硬剛。在技術上，“不可避免”也不是非黑即白的，中間有很大的灰色區域，但門檻必須是清晰的。如何劃定門檻也是個問題。

不能放心使用的全自主人工智能是沒法使用的。在很長時間里，輔助駕駛會繼續發展，但自主駕駛還是局限在有限應用，比如用在封閉段高速公路的大卡車，而不是買菜通勤的日用車上。作為主要需求拉動，可能還有距離。

美國重建芯片產能的起點很高，直奔最先進的5nm甚至2nm工藝，但發展的可持續性其實很不確定。綜合下來，只有計算機這一塊是沃土，但這只占市場的32.3%。通信板塊占31.2%，但中美半導體工業由于不同的原因都不能獲益。剩下的36.5%里，反而是中國的中低端成熟芯片在多數情況下更有利于獲益。

看起來，中美大體平手，還是美國芯片在山上，中國芯片在山下。但問題在通信這一塊。中國芯片在日拱一卒，逐步推進到高端芯片是時間問題。坊間對全國產高端芯片的時間表不乏悲觀，但美國軍政界并不這么看。針對美國戰略界預測中國要在2027年才能做好解放臺灣的準備，美國海軍作戰部長吉爾代公開指出，中國從來都在承諾（盡管中國從來沒有承諾過要在2027年前解放臺灣）的時間點之前提前交卷，所以美國海軍需要在2022、23年就做好準備。美國要是沒有看到中國對高端芯片突破在即，也未必會現在加強技術封鎖，力圖打亂中國的步伐。

在中國打通高端芯片瓶頸和美國打通通信板塊供應鏈之間，中國可能會先拔頭籌。這可能激發中國芯片與需求之間的正反饋。相反，缺乏下游產業鏈對美國新建芯片產能可能是負反饋。在芯片戰中，中國彈藥充足，美國武器精良。這是一場硬仗。

中低端芯片依然有利可圖，但中國不會滿足，而是依托中低端芯片，“養大”高端芯片。這是可持續的發展。中國碾壓世界的鋼鐵工業就是這樣養大的。不管是革命戰爭時代，還是在世界經濟上坐二望一，農村包圍城市本來就是中國最大的成功經驗。鋼鐵工業不能盯著圓珠筆鋼和潛艇鋼，芯片工業也一樣。

反過來，美國依托高端芯片，死守孟良崮，可能是越走越窄的路。但又是不得不走的路。美國重建芯片產業，投資大、回報周期長也就算了，要是回報率還低，那就是徹底不可能的任務了。美國只能從高端（實際上是頂級）芯片入手，這也決定了只能上孟良崮。

誰都知道孟良崮最后的結局。

半導體是先進制造業的一部份，提供高質量的就業和GDP，也是數字和信息時代的基礎工業，不是錦上添花，本身既是錦又是花。

圖源：SIA

作為支柱工業之一，美國半導體工業滑落與美國的去工業化同步，在世界上的占比從90年代初的37%下降到現在的12%，預計到2030年將進一步降低到10% 。

美國是半導體工業的發源地，其滑落與美國的去工業化同步。美國有意通過重建半導體工業為契機，推動再工業化。再工業化需要的不僅是重建某一拳頭產業，而是整個體系。問題是，由簡入奢時，條條大路通羅馬；由奢入儉時，滿目皆是斷頭路。

同時必須看到，在芯片戰中，中國依然是烏龜，美國兔子（中國臺灣和韓國只是美國的“外掛”）不僅跑得快，也沒有在睡覺。

芯片技術發展狀態對比 圖源：IC Insight

中芯已經成為世界主要芯片玩家，可喜可賀。但也排名較后，跑在格羅方德和聯電前面，落后于英特爾、三星、臺積電。

中國在半導體方面的競爭力赤字歸根到底來自于起步晚、投資少。中國近10年的投資力度極大加強了，但畢竟只有10年，實際上力度也不及美國。美國半導體是從60年代開始發展的，已經50多年了。這是美國的刀鋒產業，投資和人力資源傾斜的重點。

美國各行業研發投資占營收的比重 圖源：SIA

半導體是高投入產業，這還是把芯片制造設備技術另算的情況下。以美國為例，從投入占營銷的比例（也稱研發投資強度）來看，半導體僅次于制藥和生物科技，三倍于一般電子技術，也接近三倍于計算機和外設。

圖源：SIA

2020年各國半導體研發投資強度中，美國也領先，接近三倍于中國 。

中國半導體的發展速度驚人，但也不宜有不切實際的期望。何況即使是現在，中國在半導體方面的投資力度還是不及美國。在美國半導體營收中，18.6%轉身投資于研發，歐洲是17.1%，日本12.9%，新興市場（主要為韓國、中國臺灣等）8.6%，中國只有6.8%。華為的研發投資強度高達22%，但中國只有一個華為。

起步晚，研發投資不足，還要一抬手就顛覆美國主導的半導體供應鏈，這是不把崛起的艱巨性當回事了。

中國半導體的設備投資占比很大，不可避免地要擠占研發投資強度。美國半導體回到硬件產能建設，設備投資必將增加，研發投資占比可能會有所下降。同時，加強投研發資強度是解決溫飽問題之后才有的“奢侈”。好在中國半導體正在邁過溫飽的門檻，開始有條件增加研發投資強度了。

中國芯片在產能和產值方面正在飛速提升上來，在2019年芯片自足率（按芯片片數計算）達到30%，希望在2025年達到70%，任務艱巨。但進展喜人。有報導說，在1990-2020年間，中國投產了32座超級芯片工廠，而世界其他地方只投產了24座。

2022年前4個月，中國芯片進口已經比2021年同期下降11.4%，從2100億片下降為1860億片，這是中國芯片“搶占華北根據地”和“挺進東北”的結果。比如說，在物聯網芯片方面，中國大陸的紫光展銳和ASR分別為世界第二、第三，合計份額36.5%，非常接近高通的37.9%。5G射頻芯片、電源芯片、ISP芯片正在白菜化，汽車芯片、洗衣機和空調控制器芯片已經大舉國產替代，2021年芯片自足率達到36%，新增產能還在繼續上線，2021年中國大陸已經超過韓國和中國臺灣成為世界半導體制造設備第一大買家。

在某種意義上，正是這種勢頭“迫使”美國發動號稱史上最嚴厲的禁運。美國對中國半導體從“吊打”轉入短兵相接，反映的不是自信和領先，而是“兵臨城下”。

對美國來說，保持半導體繼續領先不僅是軍事需要，也是經濟需要。

圖源：SIA

2020年美國最大的出口行業，半導體赫然名列前四 。

在美國最大出口行業中，半導體名列第四，僅次于民航、精煉油、原油之后。

美國的民航出口正在陷入深重危機。波音的麻煩不僅在于737MAX，傳統強項的寬體市場因為疫情和出行模式轉向中等流量遠程點到點航線而萎靡不振，即使不算C919這個遠憂，貿易戰也使得中國市場實際上關閉。“出口大四”中這根柱子不知道什么時候能恢復。

原油和精煉油出口現在是亮點，但一來有去碳化的長期壓力，二來美國出口要是轉向資源型，那跟俄羅斯也沒什么兩樣了。

半導體是另一個亮點，但要保住就很難饒過中國。高通的62%營收來自中國，英特爾超過25%，泛林（Lam Research）為30%，應用材料（Applied Materials）為33%。相比之下，波音是25%。只要比照波音，就不難想象離開中國市場的美國半導體了。

當然，高通、英特爾、泛林、應用材料不會丟失全部中國市場，16nm以上的技術和耗材不受限制。換句話說，在很多人關注的國產半導體生產線“非美化”問題上，只要解決可靠、管用的國內來源問題，非美化并無必要。中國的半導體自主化目的不是排擠美國，而是不受美國控制。其余的在商言商就行，讓競爭力決定。

芯片戰打到新階段了。美國的禁運使得中國很困難，但美國同樣困難。美國氣勢洶洶，實際上是戰略退守中的戰術反擊。美國執迷的“領先一到兩代”實際上不止半導體，航空航天、生物科技、量子科技、人工智能等也是，但只有半導體方面美國還能“做點什么”。生物科技、量子科技、人工智能方面中美在最前沿已經犬牙交錯，美國談不上“領先一到二代”。航天已經脫鉤二十多年了，現在反而到NASA反過來找中國合作的時候，只是因為各種原因還邁不開這一步。軍航技術方面中國與美國已經沒有代差了。民航技術方面中國還有短板，但“入關”在即，美國禁運損人不多，害己不少，所以總也下不了手。

也只有半導體方面，美國還有可能努力保持“領先一到二代”。不過中國半導體發展自下而上，根基牢固，可持續性十足。美國半導體發展自上而下，就比較懸浮了，可持續發展性有待觀察。

這是一場短兵相接的戰爭。中國既要只爭朝夕，又不必過于焦慮，鉆牛角尖。還是要農村包圍城市，在積累資本、產能、技術和人才中，打錦州，突破山海關，沖進華北，打過長江，打過太平洋。