OPPO突然解散芯片團隊

5月12日，OPPO做了一個艱難的決定：宣布解散堅持了四年的芯片業務。

哲庫科技（上海）有限公司是OPPO旗下涉及芯片業務的公司，于2019年8月成立，劉君是哲庫CEO及OPPO公司的CTO。

 

哲庫的員工在3000人左右。內部主要有三個大團隊，包括NPU芯片中心、基帶芯片中心、以及WIFI藍牙芯片中心。

哲庫早在2021年就已經做好了長遠的產品規劃，開發也都按照進度穩定進行當中。

2023年稍早更和海思達成5G通訊的專利授權合作，并預計在今明兩年就會陸續推出6nm及4nm的手機處理器。

正是因為一切的運作過程都算順利，距離新品量產也只差臨門一腳，才使得OPPO突如其來的結束營運公告，顯得特別突然。

OPPO創始人兼CEO陳明永的老領導、步步高創始人段永平說過：[改正錯誤要盡快，多大的代價都是最小的代價]。

本質上來說，OPPO乃至整個步步高系的公司，鮮明地代表了以終端產品導向、而非核心技術導向的組織形態的轉型困境。

造芯“不掙錢，交個朋友”

全球范圍來看，大致可以把自研芯片公司分成兩大類，一類是英特爾、高通和聯發科等，專業研發芯片，售賣給各個使用者。

另一類公司主業不是芯片業務，但這些公司在自身體系內垂直研發芯片，置于自家單一的過億級銷量產品里，比如蘋果、三星，還有華為。

如果芯片造的好，還能提高售價和利潤，例如蘋果。

對于OPPO來說，顯然第二條路更加符合它的發展情況，也就是芯片自用。

而馬里亞納MariSilicon X尷尬的地方也在于此：自用了，但沒降低成本。

以OPPO Find X5為例，這款手機搭載了高通驍龍888和馬里亞納MariSilicon X芯片。

但這也意味著馬里亞納MariSilicon X的出現并沒有替換掉手機中原有的任何一顆芯片，只是加了一顆芯片以達到更好的效果。

可以簡單理解為加量了，但也加價了。

所以整個手機因為增加了一顆額外的芯片，成本反而是提高的。

華為：靠自研芯片站穩國內市場

2004年，華為成立海思半導體，研發SIM卡芯片，隨后擴展到安防監控和機頂盒芯片等領域。

2009年，華為推出首款手機芯片K3V1，主要面向山寨機市場。

2012年，華為第二款手機芯片K3V2芯片搭載到其P6系列手機上。

早期芯片有功耗問題，通過研發攻關，華為很快解決并且實現了量產。

華為手機芯片的性能最初并不理想，但經過幾年迭代，2014年6月發布的麒麟920達到了當時主流SoC的性能水平。

搭載麒麟920的華為榮耀6獲得大賣，同年下半年推出的麒麟925則讓華為Mate7站穩了高端市場。

2014年之后，華為陸續推出了7款手機芯片，最新的麒麟9000已能媲美高通和蘋果的同類產品。

榮耀：造芯今年正式啟動

2023年3月，榮耀手機正式宣布榮耀Magic5 Pro將采用全球首發榮耀自研射頻增強芯片C1。

官方介紹稱該射頻增強芯片匹配了全新優化的調諧算法，實現了對多個傳統信號弱勢場景的全面優化。

小米：先易后難，先做小模塊

2014年，小米宣布造芯，并成立了獨資子公司松果電子。

2019年，小米還將半導體業務進行了分拆，松果電子團隊分拆組建新公司南京大魚半導體并獨立融資。

大魚半導體專注于半導體領域的AI和IoT芯片與解決方案的技術研發；而松果將繼續專注手機SoC芯片的研發。

2017年小米首款自研SoC澎湃S1推出，搭載在小米5C手機上。其定位是[小芯片]，在手機里肩負著圖像處理的功能，即ISP芯片。

2021年的春季新品發布會上發布了自研ISP芯片澎湃C1。它并非像澎湃S1一樣是一款集成芯片SoC，僅是一款影像芯片ISP。

小米此舉被市場解讀為意圖先易后難，先做小模塊，等有足夠的技術積累再攻克SOC芯片。

2021年12月，小米召開新品發布會，發布小米首款自研充電芯片澎湃P1，首次實現120W單電芯充電方案。

2022年7月，自研芯片澎湃G1發布，是一款電池管理芯片。

2022年9月，小米還推出過C1的升級版產品，這款芯片還是ISP芯片，但賦予了AI功能，在原有的C1的基礎上有大幅度性能提升。

紅魔：專注游戲芯片領域

紅魔的自研芯片被稱為[紅芯]系列，它最早出現在2022年2月亮相的紅魔7系列上。

其功能卻相當豐富，既能優化手機的觸控響應速度，又能控制振動馬達實現更精確的振感模擬，還能用作手機LED燈效、游戲音效的低延遲控制中樞。

到了2022年年底亮相的紅魔8 Pro系列上，新的[紅芯R2]芯片功能點并未發生變化，依然是具備觸控、振感、燈效、音效四大功能。

紅魔的自研芯片以及與之搭配的自研算法，卻可以繞過這一限制，從而實現持續的、專業的游戲體驗。

該游戲芯片可以起到輔助主處理器的作用，減輕主處理器的運行負擔，從而使得性能增強和功耗降低的作用，將會有助于減少畫面撕裂，提供更為舒適的游戲操控等。

Vivo：集中攻克專業影像芯片

自2021年以來，vivo 已經推出了 V1、V2等芯片，并將其用在X70系列、X80系列、X90系列。

 

除了自研，vivo在芯片領域還有合作和投資兩種方式。

合作方面，2019年，vivo聯合三星研發了SoC芯片Exynos 980，這是行業首批雙模5G芯片。

vivo實際參與的是芯片前置定義工作，通過這種合作，vivo可以協同三星完成芯片定義，使研發出來的芯片更符合vivo手機的應用。

2020年，vivo和三星再次合作研發出SoC芯片Exynos 1080。該芯片采用了先進5nm EUV FinFET工藝設計，首發于vivo智能手機。

vivo和上游產業鏈企業合作研發的模式，也可以有效降低風險，攤薄成本。

謹慎的投資固然可能拖慢研發節奏，但能最大限度保存實力。

地緣政治是不可忽視的因素

只要頭部晶圓廠商被美國左右，國內還無法大規模量產14nm以下的先進制程芯片，手機廠商的[造芯]夢就布滿荊棘。

無論是SOC還是ISP、NPU、基帶芯片都需要先進制程的加持，產品才能有更出色表現。

哲庫的兩款芯片采用的都是臺積電的6nm制程工藝。

傳言中的第三款芯片產品將是手機處理器AP，將采用臺積電4nm這種頂級工藝。

海思能設計出覆蓋華為主營業務的核心芯片，但7nm及以上先進制程只能交由臺積電等少數幾家晶圓廠代工。

要研發芯片，首先要燒錢購買EDA設計工具。

目前，全球芯片設計的高端軟件EDA基本被美國Synopsys、Cadence、Mentor三大公司所壟斷。

受美國制裁影響，先進制程存在較大不確定性。

技術護城河是結果，而不是原因

手機廠商切入自研芯片的初衷，都聲稱是為了打造自身的技術護城河，形成差異化的競爭力。

而從產業的角度看，一切的自研技術的根本目的是降本增效，而并非什么護城河。

即在不影響產品質量的前提下，能用成部更低的自研部件替代外部供應當然好，替代的部件不一定是最核心的或者是高端的。

等有能力把核心部件、高毛利的高端部件都用自研替代了，護城河自然就形成了。

很顯然，國內手機廠商在自研芯片的商業邏輯或者說核心目的上存在極大的認知偏差。

結尾：

在當下的歷史階段，可能任何跳過芯片制造的大芯片設計項目，都不得不面臨類似OPPO的困境。

但從長遠看，自研手機芯片確實是一條艱難但正確的路。

芯片設備與晶圓制造構成的產業基礎，是中國芯片設計業不可逃脫的地心引力。未來很長一段時間，中國芯片產業都需要齊心協力，夯實芯片制造的核心根據地。