SoC作為AI眼鏡核心大腦，重要性不言而喻。以當(dāng)前AI智能眼鏡的代表性產(chǎn)品RayBan Meta為例，根據(jù)Wellsenn拆機(jī)數(shù)據(jù)，RayBan Meta的BOM成本整體約為164美元，由于RayBan Meta未采用傳統(tǒng)XR眼鏡中的光學(xué)顯示系統(tǒng)，因此整機(jī)的成本大頭主要集中在芯片環(huán)節(jié)，對(duì)應(yīng)成本比例高達(dá)52%，其次為結(jié)構(gòu)件和OEM費(fèi)用，成本占比分別為12%和9%。而在芯片當(dāng)中，SoC（高通AR1 Gen1）為成本主要來源，在芯片成本中占比達(dá)64%（對(duì)應(yīng)整機(jī)成本占比達(dá)34%）。

拍照和錄像作為AI眼鏡主要功能之一，當(dāng)前AI眼鏡攝像頭主要集中在單攝1200萬～1600萬像素，圖像質(zhì)量決定AI功能準(zhǔn)確度，未來攝像頭有望進(jìn)一步升級(jí)。AI眼鏡電池續(xù)航一直是瓶頸問題，固態(tài)電池和硅碳負(fù)極電池可顯著提升電池能量密度，技術(shù)成熟后將提升AI眼鏡續(xù)航時(shí)間。

此外，眼鏡重量和體積是消費(fèi)者關(guān)注的重要因素，AI眼鏡輕量化和小型化趨勢已成為行業(yè)共識(shí)。SiP可集成不同元器件，從而降低眼鏡的重量和體積，成為后續(xù)AI眼鏡采用方案。雖然目前AI眼鏡以不帶顯示方案為主，但圖像顯示可大大提升信息獲取效率，AI+AR仍為智能眼鏡核心發(fā)展方向。

從顯示方案來看，對(duì)比LCoS、DLP、LBS等技術(shù)，Micro LED因自發(fā)光特性實(shí)現(xiàn)100,000 nits超高亮度，且功耗低至“幾十毫瓦級(jí)”，成為信息提示類、運(yùn)動(dòng)類AR眼鏡的主流選擇。光學(xué)方案方面，自由曲面與Birdbath方案因光效率低、體積厚重，逐漸被光波導(dǎo)技術(shù)取代。

光波導(dǎo)憑借超薄設(shè)計(jì)與高透明度，成為消費(fèi)級(jí)AR眼鏡的核心方案。衍射光波導(dǎo)（表面浮雕/體全息）因工藝進(jìn)步加速落地，表面浮雕式已成為信息提示類眼鏡的主流選擇，并通過紫外納米壓印技術(shù)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，單眼模組成本降至50美元以下；體全息方案則在透明度與輕薄化上更優(yōu)，索尼、Digilens等企業(yè)已完成技術(shù)驗(yàn)證。

現(xiàn)有芯片方案的短板

當(dāng)前市場上的AI眼鏡芯片方案主要分為三類：SoC方案、MCU+ISP方案以及SoC+MCU方案。

由于系統(tǒng)級(jí)SoC集成了CPU、GPU、DSP等多種模塊，方案集成度較高且具備較多的功能，成為當(dāng)前市場中AI智能眼鏡首選的處理器方案，如RayBan Meta采用的高通AR1 Gen1；而MCU級(jí)別SoC集成度相對(duì)較低，需要針對(duì)拍攝、音頻等功能外接如ISP等功能芯片，雖然成本和功耗較低，但是系統(tǒng)處理能力也相對(duì)較弱；SoC+MCU方案盡管兼顧低功耗和高性能，但是整體成本極高，且對(duì)于芯片設(shè)計(jì)和系統(tǒng)開發(fā)能力的要求同樣有所提高。

在這樣的背景下，一家本土芯片公司——六角形半導(dǎo)體憑借其在端側(cè)和邊緣側(cè)低功耗、高性能圖像處理及顯示控制SoC芯片領(lǐng)域的深厚技術(shù)積累，以及其推出的高性能SoC芯片，為AI眼鏡的發(fā)展提供了有力支持。

5月27日，在由E維智庫、六角形半導(dǎo)體及灣區(qū)驛站聯(lián)合舉辦的“AI視覺‘芯’賦能·讓端側(cè)應(yīng)用更智能——走進(jìn)六角形半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)沙龍”上，六角形半導(dǎo)體有限公司副總經(jīng)理李晗玲詳細(xì)介紹了公司在AI眼鏡芯片方案上的優(yōu)勢。

六角形半導(dǎo)體的核心技術(shù)

李晗玲表示，六角形半導(dǎo)體自成立以來，一直專注于圖像處理顯示領(lǐng)域的研發(fā)創(chuàng)新，在圖像信號(hào)處理、視頻編解碼、高清顯示處理等方面形成了領(lǐng)先優(yōu)勢。公司已經(jīng)順利開發(fā)并量產(chǎn)4款芯片，基于RISC-V內(nèi)核的圖像顯示處理SoC芯片累計(jì)出貨超5000萬顆，在細(xì)分市場領(lǐng)域占據(jù)出貨量第一的位置。公司成立后平均營收年復(fù)合增長率（CAGR）106%，其中2024年?duì)I收1.2億元，2025年?duì)I收預(yù)計(jì)1.6億元，2026年?duì)I收預(yù)計(jì)3.5億元以上。

六角形半導(dǎo)體有限公司副總經(jīng)理李晗玲

據(jù)介紹，六角形半導(dǎo)體的核心技術(shù)涵蓋了高效圖像處理技術(shù)、超高清圖像顯示控制技術(shù)、大規(guī)模SoC芯片超低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)、高精度手勢識(shí)別算法技術(shù)以及RISC-V CPU的研發(fā)能力。這些技術(shù)為AI眼鏡提供了強(qiáng)大的芯片支持，使其能夠?qū)崿F(xiàn)更加流暢、逼真的增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)體驗(yàn)。

• 核心高效圖像處理技術(shù):包含自適應(yīng)分辨率及圖像格式轉(zhuǎn)換技術(shù)、圖像低延時(shí)技術(shù)、低功耗數(shù)據(jù)流編解碼技術(shù)、AR特定圖像產(chǎn)生及疊加技術(shù)、高動(dòng)態(tài)范圍圖像處理(HDR)、音視頻同步技術(shù)等。

• 高分辨/高幀率圖像顯示技術(shù):應(yīng)用多種自研智能圖像處理算法和高精度顯示解壓縮算法，保證毫瓦級(jí)功耗下實(shí)現(xiàn)視覺無失真的超高清4K分辨率，120幀高刷新率的圖像顯示。

• 自研低功耗RISC-V核技術(shù):自研精簡RISC-V架構(gòu)核，以滿足高性能計(jì)算的同時(shí)保證超低功耗需求極低的靜態(tài)功耗和動(dòng)態(tài)功耗特別適合便攜式可穿戴智能終端的應(yīng)用需求。

• 大規(guī)模SoC 芯片設(shè)計(jì)技術(shù):超低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)、先進(jìn)工藝制程前后端設(shè)計(jì)、軟件算法工具鏈能力等。

• 手勢識(shí)別算法技術(shù):六角形已開發(fā)低算力、低功耗、高識(shí)別率的視覺手勢識(shí)別算法，根據(jù)場景靈活移植算法至邊緣側(cè)算力芯片，算力需求僅0.5-1TOPS，可實(shí)現(xiàn)超過25種手勢識(shí)別。同一算法經(jīng)訓(xùn)練后可擴(kuò)展為基于視覺的人體行為識(shí)別等智能識(shí)別(不增加算力需求)。

公司技術(shù)路線與智能眼鏡演進(jìn)路線

李晗玲還闡述了其對(duì)智能眼鏡演進(jìn)路線的看法。她認(rèn)為，AI+AR眼鏡將成為下一代計(jì)算入口，未來的眼鏡將不僅僅是簡單的信息顯示設(shè)備，而是集顯示、感知、定位與交互于一體的智能終端。

六角形半導(dǎo)體的Hex0x系列產(chǎn)品正是基于這一理念而設(shè)計(jì)，即將推出的毫瓦級(jí)4K超高清圖像顯示處理SoC芯片，預(yù)計(jì)在2025年Q3發(fā)布，其具備低功耗、高性能的特點(diǎn)，能夠滿足AI眼鏡在圖像處理、顯示控制等方面的需求。

產(chǎn)品技術(shù)路線顯示，公司從2020年的Hex01到2026年的Hex03+，不斷根據(jù)場景需求逐漸完善功能。2020年Hex01主要應(yīng)用于手機(jī)視頻處理擴(kuò)展屏，2022年的Hex02/Hex04應(yīng)用于手機(jī)視頻處理智能屏，2024年的Hex03則拓展至AI VR眼鏡和機(jī)器視覺，2026年的Hex03+更是將應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)展至智能家居、智能汽車等，實(shí)現(xiàn)顯示+感知+定位+交互的多功能集成。

談到先專注AI眼鏡，再拓展到其他應(yīng)用領(lǐng)域，李晗玲表示：“大模型的發(fā)展將不斷提升各類終端設(shè)備的智能水平，家居和汽車作為最主要的生活空間，將會(huì)成為最重要的人機(jī)交互空間，誕生更多硬件變革與發(fā)展機(jī)遇。所以我們聚焦端側(cè)，先做減法，再根據(jù)場景需求逐漸完善功能。”

據(jù)透露，Hex03+ AloT主控SoC芯片將植入自研NPU，內(nèi)置ISP，支持圖像識(shí)別、語音識(shí)別、手勢識(shí)別、人眼跟蹤等人機(jī)交互模式。

在軟件生態(tài)方面，李晗玲認(rèn)為DeepSeek大模型的低成本、輕量化為端側(cè)AI的發(fā)展提供了強(qiáng)大動(dòng)力。DeepSeek的訓(xùn)練成本僅為傳統(tǒng)大模型的5%，易于在終端設(shè)備上部署，并支持文本、語音、圖像等多模態(tài)數(shù)據(jù)融合處理，這將極大地拓展AI眼鏡的應(yīng)用場景和功能。未來隨著DeepSeek大模型在AI眼鏡中的應(yīng)用，將可以實(shí)現(xiàn)語音交互、圖像識(shí)別、實(shí)時(shí)翻譯等多種功能，提升用戶體驗(yàn)，推動(dòng)AI眼鏡從“功能疊加”向“系統(tǒng)創(chuàng)新”轉(zhuǎn)變。

六角形半導(dǎo)體SoC主控芯片優(yōu)勢

光學(xué)顯示、計(jì)算與感知單元是AI+AR眼鏡硬件核心，六角形半導(dǎo)體在這些方面均有所布局。據(jù)介紹，其即將推出的毫瓦級(jí)4K超高清圖像顯示處理SoC芯片，采用先進(jìn)制程工藝，在保證性能的前提下，有效降低了芯片的功耗，延長了AR設(shè)備的續(xù)航時(shí)間。該芯片支持多種圖形格式和特效，集成了高性能圖形處理器，能夠?yàn)橛脩籼峁└两降囊曈X體驗(yàn)。

李晗玲闡述了六角形半導(dǎo)體SoC主控芯片的優(yōu)勢。

以HX7710芯片為例，該系列產(chǎn)品采用RISC-V內(nèi)核，支持浮點(diǎn)運(yùn)算和DSP指令擴(kuò)展，支持多種圖形格式和特效。2.5D GPU圖形加速，支持2K高清QHD@120fps顯示。集成DCDC、LDO等電源模塊（PMU），具有三種睡眠模式，高速模式功耗低于200mW。支持2路camera、4路數(shù)字麥克風(fēng)+2路模擬麥克風(fēng)，以及USB3.1、USB2.0等多種接口。

“HX77系列的核心優(yōu)勢在于其對(duì)RISC-V內(nèi)核的深度應(yīng)用，具備強(qiáng)大的計(jì)算能力和數(shù)據(jù)處理速度，能夠快速響應(yīng)用戶的操作指令，實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)的圖像渲染和交互反饋。” 李晗玲說道，該芯片具有超低功耗、高集成度、集成圖像處理底層算法、小封裝、低延遲等優(yōu)點(diǎn)，滿足AI+AR眼鏡對(duì)性能、功耗、連接、AI等方面的需求，為硬件設(shè)備操作系統(tǒng)運(yùn)行、簡單本地渲染、傳感器融合處理提供支撐。

隨著2025年新品密集發(fā)布期的到來，AI眼鏡將在技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品優(yōu)化和市場教育等方面迎來快速發(fā)展，為消費(fèi)者帶來更加智能、便捷的可穿戴設(shè)備體驗(yàn)。李晗玲表示，六角形半導(dǎo)體的目標(biāo)是將AR眼鏡的整體成本降至普通用戶可接受的范圍內(nèi)，希望未來推向市場的AR眼鏡價(jià)格能夠在500元至1000元人民幣之間，從而進(jìn)一步擴(kuò)大市場份額，推動(dòng)AI眼鏡的普及。

結(jié)語

在這次產(chǎn)業(yè)沙龍上，與會(huì)嘉賓通過主題演講、政策解讀、交流討論等環(huán)節(jié)，深入探討了AI圖像處理芯片在AR/VR、現(xiàn)代智能汽車以及機(jī)器人領(lǐng)域的應(yīng)用和發(fā)展方向。六角形半導(dǎo)體展現(xiàn)了其在AI眼鏡芯片方案上的優(yōu)勢，以及對(duì)行業(yè)發(fā)展的深刻洞察。活動(dòng)結(jié)束后，與會(huì)嘉賓參觀了六角形半導(dǎo)體，更加直觀、全面地深入了解了六角形半導(dǎo)體的企業(yè)文化、創(chuàng)新技術(shù)以及業(yè)務(wù)生態(tài)等。

隨著六角形半導(dǎo)體等企業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新，AI眼鏡的性能將不斷提升，應(yīng)用場景也將更加豐富。從智能交互到信息獲取，從娛樂體驗(yàn)到生產(chǎn)力工具，AI眼鏡有望在多個(gè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，成為繼智能手機(jī)、智能手表、TWS耳機(jī)之后的下一個(gè)C端爆品。

責(zé)編：Luffy