國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）的最新數(shù)據(jù)顯示，第三季度全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積33.13億平方英寸，季減0.4%，年增3.1%，顯示市場復(fù)蘇態(tài)勢疲軟。

SEMI表示，人工智能（AI）推動半導(dǎo)體先進(jìn)制程投資擴(kuò)張，進(jìn)而帶動硅晶圓需求增長。12英寸硅晶圓出貨量成長，是推升今年來硅晶圓出貨較去年同期增長的主要動能。

據(jù)悉，硅晶圓是大多數(shù)半導(dǎo)體的基本構(gòu)建材料，而半導(dǎo)體是所有電子設(shè)備的重要組成部分。這種高度工程化的薄盤直徑可達(dá)300毫米，是大多數(shù)半導(dǎo)體制造的基板材料。此前SEMI預(yù)期，2025年半導(dǎo)體硅晶圓總出貨量可望增加5.4%，至128.24億平方英寸，主要得益于AI相關(guān)的先進(jìn)邏輯及高頻寬記憶體（HBM）需求強勁增長。（校對/李梅）