特斯拉AI5芯片采用雙代工策略,2026年試產(chǎn)
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埃隆·馬斯克于11月5日在社交媒體平臺X上公布了特斯拉自研AI芯片的最新路線圖,首次明確AI5芯片將同時由臺積電和三星電子代工生產(chǎn)。
馬斯克表示,由于臺積電和三星在芯片設(shè)計與物理形態(tài)轉(zhuǎn)換上存在差異,特斯拉將分別生產(chǎn)略有不同的AI5芯片版本,但目標(biāo)是確保AI軟件在不同版本芯片上能夠?qū)崿F(xiàn)完全一致的運行效果。
雙代工模式

馬斯克透露,特斯拉AI5芯片將采用雙代工模式,由臺積電和三星共同生產(chǎn)。
兩家代工廠在將設(shè)計圖轉(zhuǎn)化為實體芯片的工藝上存在差異,這意味著特斯拉需要針對不同的生產(chǎn)線對芯片設(shè)計進行物理級調(diào)整。 盡管如此,特斯拉的軟件團隊正致力于確保AI算法在不同硬件平臺上能夠穩(wěn)定運行。
這種雙供應(yīng)商策略一方面能夠分散供應(yīng)鏈風(fēng)險,提高產(chǎn)能彈性。另一方面,這也對特斯拉的軟件工程師提出了更高要求,需要他們開發(fā)出能夠在不同硬件平臺上穩(wěn)定運行的AI算法。
量產(chǎn)時間表
根據(jù)馬斯克公布的計劃,2026年將獲得AI5芯片樣品并可能進行小規(guī)模生產(chǎn)。 而大規(guī)模量產(chǎn)則需要等到2027年才能實現(xiàn)。這一時間線顯示出特斯拉在芯片量產(chǎn)上的謹慎態(tài)度。
對于后續(xù)產(chǎn)品,馬斯克表示AI6芯片將使用與AI5相同的代工廠,但目標(biāo)是實現(xiàn)約兩倍的性能提升。特斯拉希望在AI5之后盡快推出AI6,預(yù)計AI6的量產(chǎn)時間為2028年中期。
至于更遠的AI7芯片,馬斯克表示該版本“將需要不同的代工廠,因為設(shè)計更具挑戰(zhàn)性”。
性能提升與應(yīng)用前景
雖然特斯拉尚未正式公布AI5芯片的詳細規(guī)格,但根據(jù)馬斯克的說法,其運算性能達2000-2500 TOPS,是現(xiàn)款HW4芯片的5倍。
這一性能提升將支持更復(fù)雜的無監(jiān)督FSD算法,從而提升自動駕駛的安全性與可靠性。 AI5及后續(xù)芯片將服務(wù)于特斯拉的多個核心業(yè)務(wù)領(lǐng)域。除了自動駕駛汽車外,這些芯片還將為特斯拉的機器人項目、Dojo超級計算平臺及AI模型訓(xùn)練提供硬件支撐。
特斯拉當(dāng)前一代自動駕駛芯片AI4由三星生產(chǎn)。
供應(yīng)鏈戰(zhàn)略考量
在全球芯片供應(yīng)緊張的背景下,同時與臺積電和三星合作能夠顯著提高特斯拉的產(chǎn)能彈性和供應(yīng)鏈安全性。
馬斯克在之前的財報電話會議上曾表示,特斯拉正在努力實現(xiàn)芯片的“過剩生產(chǎn)”,任何未用于汽車或機器人的芯片都可以用于該公司的數(shù)據(jù)中心。
這種策略的核心是確保供應(yīng)的冗余和靈活性。
埃隆·馬斯克曾多次解釋,特斯拉自研芯片的核心優(yōu)勢在于其極致的精簡性(ultimate simplicity),因為特斯拉是唯一的客戶。其設(shè)計團隊能夠移除芯片中為滿足其他客戶而存在的傳統(tǒng)GPU、信號處理器等復(fù)雜部分,從而優(yōu)化芯片的效率和成本。
特斯拉的芯片路線圖不僅關(guān)乎其自身產(chǎn)品發(fā)展,也預(yù)示著自動駕駛芯片領(lǐng)域的技術(shù)競爭將更加激烈。未來可能會有更多車企選擇自研芯片或與多家代工廠合作,以應(yīng)對日益增長的算力需求。
責(zé)編:Amy.wu