臺積電中科1.4nm晶圓廠動工:總投資規(guī)模達(dá)1.5萬億元新臺幣,預(yù)計2028年量產(chǎn)
關(guān)鍵詞: 臺積電1.4nm新廠 中科二期擴(kuò)建 1.4nm制程技術(shù) 風(fēng)險性試產(chǎn) 臺積電
臺積電中科1.4nm制程新廠11月5日啟動基樁工程,臺積電相當(dāng)?shù)驼{(diào),未公開舉行動工儀式,但后續(xù)廠房工程招標(biāo)作業(yè)已展開,全案總投資規(guī)模預(yù)估達(dá)1.5萬億元新臺幣,預(yù)計2027年底前完成風(fēng)險性試產(chǎn),2028年量產(chǎn),年營業(yè)額可望超過5000億元新臺幣。
臺積電指出,臺中科學(xué)園區(qū)之新建廠區(qū)已動土。中科二期擴(kuò)建案預(yù)計導(dǎo)入1.4nm先進(jìn)制程,原先已預(yù)告今年內(nèi)動工,如今計劃按部就班推動。
臺積電在4月北美技術(shù)論壇發(fā)布生產(chǎn)據(jù)點規(guī)劃消息,宣布中科二期計劃編號為晶圓25廠,廠區(qū)可興建四座1.4nm晶圓廠,首座廠預(yù)計2027年底完成風(fēng)險性試產(chǎn),2028年下半年量產(chǎn)1.4nm制程。外傳初期月產(chǎn)能規(guī)劃約5萬片。
臺積電中科新廠10月向中科管理局申報開工后,管理局隨后證實,臺積電作租地演示文稿時,確定已由原規(guī)劃的2nm制程,更改為1.4nm制程或更先進(jìn)制程。
臺積電供應(yīng)鏈稍早傳出,美國基于分散地緣風(fēng)險考量,對2nm制程需求有急迫性,加上南科沙侖生態(tài)科學(xué)園區(qū)開發(fā)緩不濟(jì)急,1nm制程有可能提前落地中科廠。
中科園區(qū)2024年營業(yè)額1.04萬億元新臺幣、年增10.2%,為歷年第三高;園區(qū)六大產(chǎn)業(yè)中,以臺積電為主力的集成電路產(chǎn)業(yè)營業(yè)額達(dá)8,450.65億元新臺幣、占整體營業(yè)額的81.7%,并較2023年增長11.1%。
受惠AI應(yīng)用浪潮,推升半導(dǎo)體、數(shù)據(jù)通信等產(chǎn)品需求。臺積電在中科推動擴(kuò)廠,也帶動供應(yīng)鏈進(jìn)駐,累計半導(dǎo)體相關(guān)廠商已核準(zhǔn)進(jìn)駐廠商達(dá)17家,隨著中科二期擴(kuò)建案加速推動,光是集成電路產(chǎn)業(yè)的營業(yè)額很快就會突破萬億元新臺幣。