中商情報網(wǎng)訊：在數(shù)字化、智能化變革的浪潮下，光刻機(jī)作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略制高點(diǎn)，其重要性日益凸顯。下游應(yīng)用如新能源汽車、AI的指數(shù)級增長，不僅拉升了芯片需求，更倒逼光刻技術(shù)迭代，共同鑄就了其市場的長期繁榮。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈上游為材料、設(shè)備及組件，材料包括光刻膠、電子特氣、CMP拋光液、掩膜版等，設(shè)備及組件包括涂膠顯影設(shè)備、激光器、雙工件臺、光學(xué)系統(tǒng)、整機(jī)控制系統(tǒng)、整機(jī)軟件系統(tǒng)等；中游為光刻機(jī)，可分為有掩膜光刻機(jī)、無掩膜光刻機(jī)；下游應(yīng)用于集成電路制造、先進(jìn)封裝、平板顯示、功率器件制造、LED、MEMS制造等領(lǐng)域。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

二、上游分析

1.光刻膠

（1）市場規(guī)模

光刻膠應(yīng)用于晶圓制造工藝的光刻環(huán)節(jié)，作為核心材料決定了工藝圖形的精密程度和產(chǎn)品良率，多年來一直保持穩(wěn)定持續(xù)增長。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030全球及中國光刻膠和光刻膠輔助材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研及投資前景分析報告》顯示，2024年我國光刻膠市場規(guī)模約為80.5億元，同比增長25.39%，中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2025年我國光刻膠市場規(guī)模可達(dá)97.8億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）重點(diǎn)企業(yè)分析

光刻膠行業(yè)呈現(xiàn)政策驅(qū)動、技術(shù)分層突破、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同深化三大特征。ArF/KrF等高端光刻膠國產(chǎn)化率突破30%，配套材料（顯影液、電子特氣）實(shí)現(xiàn)全鏈條自主可控。設(shè)備端高精度定位、光學(xué)元件技術(shù)填補(bǔ)空白，封裝與先進(jìn)制程需求催生PSPI、納米分散體等創(chuàng)新材料。未來競爭將聚焦EUV膠研發(fā)、車規(guī)級認(rèn)證壁壘及設(shè)備-材料一體化生態(tài)構(gòu)建，技術(shù)迭代速度與客戶黏性成為企業(yè)護(hù)城河。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.電子特氣

（1）市場規(guī)模

中國電子特氣市場規(guī)模同樣呈現(xiàn)出穩(wěn)步增長的趨勢。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年全球及中國電子特種氣體行業(yè)前景與市場趨勢洞察專題研究報告》顯示，2023年中國電子特氣市場規(guī)模249億元，2024年市場規(guī)模約262.5億元，中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，隨著集成電路和顯示面板等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，電子特氣的需求將持續(xù)增長，2025年中國電子特氣市場規(guī)模將達(dá)279億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）企業(yè)布局情況

中國電子特氣行業(yè)形成差異化格局，核心特點(diǎn)有三：技術(shù)聚焦光刻氣、高純摻雜氣體等高端制程突破，國產(chǎn)化進(jìn)程在半導(dǎo)體制造、光伏及面板領(lǐng)域加速替代進(jìn)口并打入全球供應(yīng)鏈，產(chǎn)能布局向含氟特氣全球領(lǐng)先和軍民融合等多領(lǐng)域協(xié)同拓展，呈現(xiàn)“高端突破-國產(chǎn)替代-多場景支撐”的一體化發(fā)展體系。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.激光器

（1）市場規(guī)模

激光器是一種能發(fā)射激光的裝置器件，是激光顯示系統(tǒng)中最為核心的部件。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國激光器市場前景及投資機(jī)會研究報告》顯示，2023年中國激光器市場規(guī)模達(dá)到1210億元，同比增長16.68%，2024年約為1353億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2025年中國激光器市場規(guī)模將達(dá)1450億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）企業(yè)布局情況

激光器企業(yè)正處于快速發(fā)展階段，市場競爭激烈，技術(shù)創(chuàng)新活躍，同時受到政策支持的推動。國內(nèi)激光器企業(yè)數(shù)量眾多，分布集中，具有較強(qiáng)的研發(fā)能力和生產(chǎn)實(shí)力，部分國內(nèi)企業(yè)已經(jīng)具備與國際知名品牌競爭的實(shí)力，并在某些領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了超越。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

三、中游分析

1.全球市場規(guī)模

近年來，受到芯片需求增長的影響，光刻機(jī)市場規(guī)模穩(wěn)步增長。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國光刻機(jī)市場調(diào)查與行業(yè)前景預(yù)測專題研究報告》顯示，2024年全球光刻機(jī)市場規(guī)模達(dá)315億美元，同比增長16.2%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2025年將繼續(xù)增長至350億美元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.全球光刻機(jī)出貨量

中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國光刻機(jī)市場調(diào)查與行業(yè)前景預(yù)測專題研究報告》顯示，2024年，ASML、Nikon、Canon的集成電路用光刻機(jī)出貨達(dá)683臺，較2023年的681臺增加2臺，基本持平；銷售金額約在264億美元，2023年銷售金額約269億美元，銷售額基本持平。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.市場結(jié)構(gòu)

目前，全球光刻機(jī)銷量仍以中低端產(chǎn)品(KrF、i-Line)為主，占比分別為37.9%和33.6%；其次分別為ArFi、ArF dry、EUV，占比分別為15.4%、5.8%及7.3%。其中，EUV是全球光刻機(jī)的重要發(fā)展方向之一，其價格遠(yuǎn)高于其他種類的光刻機(jī)。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.競爭格局

目前全球光刻機(jī)市場被三家企業(yè)占據(jù)，其中，荷蘭ASML掌握了全球光刻機(jī)市場62%的份額，排名第一。佳能排名第二占31%，尼康排名第三占7%。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

5.企業(yè)潛力排行

當(dāng)前光刻機(jī)行業(yè)在國產(chǎn)替代與技術(shù)突破的雙重驅(qū)動下加速整合，頭部企業(yè)通過核心部件研發(fā)與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同構(gòu)建差異化優(yōu)勢。光刻機(jī)整機(jī)、光學(xué)系統(tǒng)、掩膜版及配套材料成為關(guān)鍵競爭領(lǐng)域，而高精度運(yùn)動控制與檢測技術(shù)的突破進(jìn)一步縮小與國際差距。未來，隨著政策支持與資本投入加大，具備全鏈條技術(shù)整合能力的企業(yè)將在全球半導(dǎo)體設(shè)備市場中占據(jù)更重要的戰(zhàn)略地位。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

6.相關(guān)上市企業(yè)分析

中國目前尚未有企業(yè)能夠自主生產(chǎn)光刻機(jī)?，但部分企業(yè)在相關(guān)領(lǐng)域取得進(jìn)展。A股相關(guān)光刻機(jī)上市企業(yè)中，江蘇省分布最多，共12家。廣東省和浙江省均為6家，并列第二。

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7.企業(yè)熱力分布圖

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四、下游分析

1.集成電路

中國集成電路產(chǎn)業(yè)在全球市場中占據(jù)重要地位，已成為全球最大的集成電路消費(fèi)市場之一。中國注重減少對國外半導(dǎo)體技術(shù)的依賴，加強(qiáng)國內(nèi)生產(chǎn)能力，進(jìn)一步加速了市場的增長。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢與投資格局研究報告》顯示，中國集成電路市場規(guī)模從2020年的0.88萬億元增至2024年的1.45萬億元，期間復(fù)合年增長率達(dá)到13.3%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2025年中國集成電路市場規(guī)模將達(dá)到1.69萬億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.先進(jìn)封裝

隨著終端應(yīng)用對芯片性能、功耗、體積等要求的提高，摩爾定律正逼近物理和經(jīng)濟(jì)極限。后摩爾時代，需要通過先進(jìn)封裝技術(shù)在封裝環(huán)節(jié)提高集成度，實(shí)現(xiàn)性能和功耗的突破，先進(jìn)封裝將成為集成電路封測行業(yè)的主流。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國封裝測試行業(yè)深度分析及發(fā)展趨勢研究預(yù)測報告》顯示，2024年中國大陸先進(jìn)封裝行業(yè)市場規(guī)模達(dá)到513.5億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2025年中國先進(jìn)封裝行業(yè)市場規(guī)模將達(dá)到609.9億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.平板顯示

近年來，我國大力發(fā)展新型顯示產(chǎn)業(yè)，新型顯示市場規(guī)模居全球首位。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國新型顯示產(chǎn)業(yè)市場調(diào)研及行業(yè)投資格局預(yù)測報告》顯示，2023年中國新型顯示全產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌鲆?guī)模約為6600億元，占全球市場規(guī)模的50%左右。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2025年中國新型顯示全產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌鲆?guī)模將達(dá)到7200億元。

數(shù)據(jù)來源：中國光學(xué)光電子行業(yè)協(xié)會、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理