據最新報道，全球晶圓代工市場目前呈現(xiàn)“一超一強”的格局，臺積電以70.2%的市場份額遙遙領先，而排名第二的三星電子市占率僅為7.3%，兩者差距近十倍。盡管三星持續(xù)投入先進制程研發(fā)與設備升級，但由于訂單不足，其代工業(yè)務長期處于虧損狀態(tài)。業(yè)內估算，自2022年起，該業(yè)務每季度虧損約在1萬億至2萬億韓元之間。

為扭轉這一局面，三星制定了明確的兩年商業(yè)計劃，目標是在2027年前實現(xiàn)代工業(yè)務盈利，并奪取20%的市場份額。實現(xiàn)這一目標的關鍵在于提升2nm GAA工藝的良品率，并與高價值客戶建立穩(wěn)定合作。

今年7月，三星與特斯拉達成一項價值約165億美元、持續(xù)至2033年底的長期訂單，將為其生產下一代AI6芯片。此外，若Exynos 2600芯片能順利搭載于明年初發(fā)布的Galaxy S26系列，加上高通有望重返三星代工驍龍8系列芯片，三星的晶圓代工業(yè)務或將迎來實質性突破。