在中國半導體產(chǎn)業(yè)自主化的浪潮中，一批“隱形冠軍”正悄然崛起。近日，廈門恒坤新材料科技股份有限公司（以下簡稱“恒坤新材”）在科創(chuàng)板的IPO注冊已獲生效，距離正式登陸資本市場僅一步之遙。這家來自廈門海滄區(qū)的企業(yè)，憑借近二十年的技術(shù)積累與戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，成功打破國外在高端光刻材料與前驅(qū)體材料領域的壟斷，成為國內(nèi)半導體材料國產(chǎn)化進程中的關(guān)鍵力量。

戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型：從光電器件到高端材料的破局之路

恒坤新材的發(fā)展軌跡與中國半導體產(chǎn)業(yè)的演進同頻共振。公司成立于2004年，初期主營光電膜器件業(yè)務，在2014年行業(yè)競爭白熱化之際果斷轉(zhuǎn)型，將戰(zhàn)略重心轉(zhuǎn)向技術(shù)門檻更高的集成電路關(guān)鍵材料領域。

這一轉(zhuǎn)型并非一蹴而就的冒險，而是遵循“引進、消化、吸收、再創(chuàng)新”的穩(wěn)健路徑。為快速切入市場，公司首先引入光刻材料、前驅(qū)體材料等產(chǎn)品線，通過與國內(nèi)領先12英寸晶圓廠的深度合作完成技術(shù)磨合與市場驗證，至2017年已成功進入穩(wěn)定供應體系。這種“先融入再突破”的策略，既規(guī)避了技術(shù)研發(fā)的盲目性，又為后續(xù)自主創(chuàng)新奠定了市場基礎。

2020年成為恒坤新材發(fā)展的分水嶺。經(jīng)過六年技術(shù)消化與積累，公司自研產(chǎn)品相繼通過客戶驗證并實現(xiàn)批量銷售，正式邁入“自產(chǎn)化”新階段。據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)顯示，恒坤新材已躋身國內(nèi)少數(shù)實現(xiàn)光刻材料與前驅(qū)體材料量產(chǎn)供貨的企業(yè)行列，在12英寸集成電路領域，其2023年度SOC與BARC產(chǎn)品銷售規(guī)模均登頂國產(chǎn)廠商榜首，在業(yè)內(nèi)已具備較高知名度和影響力。

研發(fā)攻堅：在“卡脖子”領域撕開缺口

半導體材料被譽為“芯片的糧食”，而光刻材料更是其中的“高精尖”代表，長期被日美企業(yè)壟斷。恒坤新材的突圍，始于對研發(fā)投入的持續(xù)加碼與技術(shù)路線的精準布局。

據(jù)恒坤新材IPO上市招股書披露，2022-2024年間，公司研發(fā)費用分別為4274.36萬元、5366.27萬元、8860.85萬元，占同期營業(yè)收入的比例分別為13.28%、14.59%、16.17%，研發(fā)投入保持上升趨勢。

這種高強度投入換來了關(guān)鍵技術(shù)的密集突破。在光刻材料領域，公司已構(gòu)建起從成熟到先進的完整產(chǎn)品矩陣：i-Line光刻膠、KrF光刻膠實現(xiàn)穩(wěn)定銷售，ArF 光刻膠通過驗證并小規(guī)模出貨，其中技術(shù)難度最高的 ArF 浸沒式光刻膠的突破，標志著公司已躋身全球少數(shù)掌握該技術(shù)的企業(yè)行列。在前驅(qū)體材料領域，高純度TEOS產(chǎn)品成功打入核心客戶供應鏈，金屬基前驅(qū)體材料進入驗證流程，為未來增長開辟新賽道。

專利布局成為技術(shù)壁壘的重要支撐。截至招股書披露，公司已取得89項專利授權(quán)，其中36項為發(fā)明專利，這些知識產(chǎn)權(quán)如同護城河，守護著公司在高端材料領域的競爭優(yōu)勢。更值得關(guān)注的是，恒坤新材多次承擔國家02科技重大專項課題、國家發(fā)改專項研究等國家級科研任務，在國產(chǎn)化“從0到1”的突破中扮演著國家隊角色。

增長密碼：國產(chǎn)替代浪潮中的業(yè)績爆發(fā)

在國產(chǎn)替代政策與市場需求的雙重驅(qū)動下，恒坤新材的業(yè)績呈現(xiàn)出強勁的增長韌性。2022-2024年，公司實現(xiàn)營收分別為3.22億元、3.68億元、5.48億元，凈利潤均穩(wěn)定在9000萬元左右。尤為亮眼的是自產(chǎn)產(chǎn)品的爆發(fā)式增長：銷售收入從1.24億元躍升至3.44億元，占主營業(yè)務收入的比例從38.94%提升至63.77%，成為公司核心增長引擎。

細分產(chǎn)品的增長曲線更能反映市場突破的力度。作為晶圓制造光刻環(huán)節(jié)的核心材料，SOC產(chǎn)品三年間收入增長超兩倍，2024年銷售額達2.32億元，國內(nèi)市場占有率突破10%，成功實現(xiàn)對日產(chǎn)化學、信越化學等國際巨頭的替代。BARC產(chǎn)品自2021年實現(xiàn)銷售以來，連續(xù)三年保持超140%的同比增長，展現(xiàn)出強大的市場滲透能力。

i-Line與KrF光刻膠的增長則更具戰(zhàn)略意義。這兩款2022年才實現(xiàn)銷售的產(chǎn)品，2024年銷售額已分別達715.19萬元和1352.31萬元，兩年間分別增長近7倍和30倍。考慮到當前KrF 光刻膠國產(chǎn)化率僅1%~2%、ArF光刻膠不足1%的行業(yè)現(xiàn)狀，這種增長速度不僅是企業(yè)自身的業(yè)績亮點，更是國產(chǎn)替代進程加速的生動注腳。

上市蓄力：攻堅國產(chǎn)化深水區(qū)的新起點

恒坤新材此次IPO擬募集的10.07億元資金，將全部投入“集成電路前驅(qū)體二期項目”和“集成電路用先進材料項目”，這標志著恒坤新材將向國產(chǎn)化更深水區(qū)發(fā)起沖擊。在前驅(qū)體領域，項目將提升高純度產(chǎn)品產(chǎn)能，填補金屬基前驅(qū)體國產(chǎn)化空白；在光刻材料領域，將加速KrF、ArF等高端產(chǎn)品的量產(chǎn)進程，進一步縮小與國際巨頭的差距。

從行業(yè)發(fā)展趨勢看，此次募資擴產(chǎn)恰逢其時。據(jù)弗若斯特沙利文預測，2028年境內(nèi)集成電路關(guān)鍵材料市場規(guī)模將達2589.6億元，其中制造材料占比超70%，達1853.8億元。隨著3D NAND、先進DRAM等存儲芯片產(chǎn)能擴張，SOC等核心材料的需求將持續(xù)增長，為恒坤新材提供了廣闊的市場空間。

更重要的是，恒坤新材的發(fā)展已深度融入中國半導體產(chǎn)業(yè)的生態(tài)突圍進程中。公司在光刻材料等關(guān)鍵領域的持續(xù)突破，正逐步成為產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展的重要一環(huán)。目前，國內(nèi)前十大晶圓廠中已有多家成為其客戶，這種深度綁定不僅保障了公司的訂單穩(wěn)定性，更在產(chǎn)業(yè)鏈層面構(gòu)建起國產(chǎn)化的協(xié)同效應。

總結(jié)

恒坤新材的IPO，既是對其過往二十年技術(shù)積累的認可，更是國產(chǎn)半導體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要里程碑。從光電器件制造商到高端光刻材料領軍者，從技術(shù)引進到自主創(chuàng)新，恒坤新材的轉(zhuǎn)型之路，印證了中國制造業(yè)向高端升級的必然選擇。

在全球半導體產(chǎn)業(yè)競爭已演變?yōu)楫a(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)較量的今天，恒坤新材的突圍并非孤例。但在光刻膠這類技術(shù)壁壘極高的領域，每一步突破都意義非凡。隨著募投項目落地、新產(chǎn)品持續(xù)導入，這家來自廈門的“隱形冠軍”，有望在國產(chǎn)替代的浪潮中，為中國集成電路供應鏈安全貢獻更大力量。