（文/羅葉馨梅）11月26日，德明利（001309.SZ）披露2025年度向特定對(duì)象發(fā)行A股股票預(yù)案，擬向不超過(guò)35名特定對(duì)象發(fā)行不超過(guò)6806.59萬(wàn)股，募資總額不超過(guò)32億元。公司表示，本次非公開(kāi)發(fā)行將重點(diǎn)圍繞固態(tài)硬盤（SSD）、內(nèi)存產(chǎn)品（DRAM）擴(kuò)產(chǎn)，以及智能存儲(chǔ)管理及研發(fā)總部基地建設(shè)和補(bǔ)充流動(dòng)資金等方向展開(kāi)，以增強(qiáng)核心業(yè)務(wù)產(chǎn)能和研發(fā)實(shí)力。

預(yù)案顯示，募資扣除發(fā)行費(fèi)用后，將投入四個(gè)項(xiàng)目：其中固態(tài)硬盤（SSD）擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目擬投入9.84億元，內(nèi)存產(chǎn)品（DRAM）擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目擬投入6.64億元，智能存儲(chǔ)管理及研發(fā)總部基地項(xiàng)目擬投入6.52億元，另有9億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。公司稱，上述項(xiàng)目實(shí)施有望完善存儲(chǔ)產(chǎn)品布局，提升規(guī)模化供貨能力。

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)方面，德明利近年?duì)I收高速增長(zhǎng)，2022—2024年?duì)I收年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)100.21%，但在2025年1—9月，受大客戶導(dǎo)入投入增加、研發(fā)加碼及行業(yè)周期回調(diào)等因素影響，公司業(yè)績(jī)出現(xiàn)階段性下滑。截至2025年9月末，公司存貨賬面價(jià)值達(dá)59.4億元，占總資產(chǎn)比例64.75%，疊加經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流量?jī)纛~持續(xù)為負(fù)、有息負(fù)債規(guī)模較大，公司面臨一定存貨跌價(jià)和償債壓力。

在資金使用方面，德明利此前已通過(guò)資本市場(chǎng)多次“補(bǔ)血”。公司2022年首次公開(kāi)發(fā)行股票募資凈額4.56億元，已全部投入相關(guān)項(xiàng)目，節(jié)余523.66萬(wàn)元用于永久補(bǔ)充流動(dòng)資金，相關(guān)募集專戶已注銷。2024年公司向特定對(duì)象發(fā)行股票募資凈額9.72億元，截至2025年10月31日已投入6.97億元，結(jié)余2.78億元（含利息及理財(cái)收益），部分閑置資金用于現(xiàn)金管理。

公告同時(shí)披露，前次募投項(xiàng)目中，部分項(xiàng)目調(diào)整了投資金額和實(shí)施地點(diǎn)，嵌入式存儲(chǔ)控制芯片及模組研發(fā)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目目前尚未達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài)，項(xiàng)目完工期預(yù)計(jì)為2027年3月。

（校對(duì)/秋賢）