（文/羅葉馨梅）12月2日晚，江波龍（301308.SZ）發(fā)布2025年度向特定對象發(fā)行A股股票預案，擬通過非公開發(fā)行方式募集資金總額不超過37億元（含本數(shù)）。本次發(fā)行的股票種類為境內(nèi)上市人民幣普通股（A股），每股面值1元，發(fā)行完成后將用于支持公司在AI高端存儲及主控芯片等領(lǐng)域的業(yè)務(wù)布局。

預案顯示，本次向特定對象發(fā)行股票的數(shù)量不超過1.26億股，占發(fā)行前總股本的比例不超過30%，募集資金總額不超過37億元。發(fā)行對象不超過35名，面向符合條件的機構(gòu)及其他合格投資者，發(fā)行價格不低于定價基準日前20個交易日公司股票交易均價的80%，認購股份自發(fā)行結(jié)束之日起六個月內(nèi)不得轉(zhuǎn)讓。

募集資金扣除發(fā)行費用后，將主要投向四個方向：一是面向AI領(lǐng)域的高端存儲器研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，擬投入募資8.8億元；二是半導體存儲主控芯片系列研發(fā)項目，擬投入募資12.2億元；三是半導體存儲高端封測建設(shè)項目，擬投入募資5億元；四是補充營運資金，擬使用募資11億元，以滿足業(yè)務(wù)擴張帶來的資金需求。

其中，高端存儲器研發(fā)項目總投資9.3億元，主要面向AI服務(wù)器及端側(cè)應(yīng)用開發(fā)企業(yè)級SSD、RDIMM內(nèi)存條以及高端消費類SSD和DIMM內(nèi)存條，以提升公司在AI應(yīng)用市場的產(chǎn)品供應(yīng)能力和競爭優(yōu)勢。存儲主控芯片項目總投資12.8億元，將圍繞PCIe SSD、UFS、eMMC、SD卡等領(lǐng)域，開展SoC架構(gòu)設(shè)計、固件算法開發(fā)和中后端設(shè)計，以Fabless模式推出系列高性能主控芯片，增強公司全棧式存儲解決方案能力。

存儲高端封測項目總投資5.4億元，擬使用募資5億元，資金主要用于購置封裝測試設(shè)備，提升嵌入式存儲、固態(tài)硬盤等產(chǎn)品的自主封測產(chǎn)能，進一步完善公司在存儲產(chǎn)業(yè)鏈下游環(huán)節(jié)的布局。同時，11億元補充流動資金將用于支持存貨采購、研發(fā)投入及日常營運，優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)，增強抗風險能力。

公開資料顯示，江波龍主營半導體存儲應(yīng)用產(chǎn)品，業(yè)務(wù)涵蓋存儲器研發(fā)設(shè)計、封裝測試、生產(chǎn)制造與銷售，并已延伸至主控芯片及存儲芯片設(shè)計等集成電路設(shè)計領(lǐng)域。今年前三季度，公司實現(xiàn)營收167.34億元，同比增長25.12%，歸母凈利潤7.12億元，同比增長27.95%。預案披露，本次發(fā)行完成后，公司總股本將增至約5.45億股，實際控制人蔡華波、蔡麗江合計持股比例將由42.17%降至32.44%，仍為公司共同實際控制人。

（校對/秋賢）