基于達發科技產品的頭戴式藍牙耳機方案

     2025年11月6日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---基于達發科技(Airoha)AB1585AM芯片的頭戴式藍牙耳機方案。

圖示1-達發科技產品的頭戴式藍牙耳機方案的展示板圖

當下，頭戴式藍牙耳機產業正大步邁入全新發展階段。消費者不再滿足于基礎功能，而是對音質、降噪、佩戴舒適度等方面提出了更高要求。同時，隨著智能化、個性化需求與日俱增，具備語音交互、定制音效等功能的產品也備受消費者青睞。針對此趨勢，達發科技AB1585AM芯片推出頭戴式藍牙耳機方案，以出色性能幫助方案商、整機廠和品牌商打造新一代優質產品，助力其在激烈市場競爭中搶占先機、獲取優勢。

圖示2-達發科技產品的頭戴式藍牙耳機方案的場景應用圖

AB1585AM是一款高度集成的系統級封裝(SiP)低功耗藍牙音頻芯片組，集應用處理器、數字信號處理器(DSP)、藍牙收發器和電源管理單元(PMU)于一身。該芯片采用高性能應用處理器，集成ARM? Cortex?-M33F內核，工作頻率覆蓋1MHz至260MHz，并配備L1緩存，在實現高效運算的同時兼顧了功率效率。其DSP子系統搭載Cadence HiFi5音頻引擎，具備1280KB零延遲內存與32KB L1緩存，頻率可在26MHz至520MHz之間靈活調節，滿足高負載音頻處理需求。

藍牙子系統全面支持藍牙5.3規范，具有先進的無線連接能力。電源管理單元集成2路DC-DC降壓轉換器、1路SIDO轉換器及3路超低靜態電流LDO，為系統提供穩定高效的供電支持。此外，芯片支持線性充電器，能夠通過USB接口實現可編程的快速充電模式。借助系統級封裝(SiP)技術，主模塊與PMU被高度集成于緊湊的封裝內，有效縮小了產品尺寸，同時顯著提升功能密度。

圖示3-達發科技產品的頭戴式藍牙耳機方案的方塊圖

軟件方面，Airoha IoT軟件開發工具包(SDK)為藍牙音頻應用開發提供快速評估方法，不僅涵蓋硬件抽象層驅動、連接、外設等功能，還支持電池管理、無線固件更新和FreeRTOS。該平臺采用三層架構，通過各層組件協同工作，能夠助力用戶實現高效開發。

核心技術優勢：

? 高度集成與低功耗設計：

? 采用SiP封裝技術，集成主控、DSP、藍牙RF和PMU，顯著縮小PCB面積;

? 動態電壓/頻率調節(DVFS)，支持0.55V–0.8V寬電壓范圍，優化功耗與性能平衡。

? 高性能音頻處理：

? HiFi5 DSP提供4倍于前代的神經網絡算力，支持高精度音頻編解碼(24-bit/192kHz);

? 硬件ANC和語音喚醒功能，降低系統負載，提升實時響應能力。

? 藍牙連接可靠性：

? 支持藍牙5.3全特性(包括LE Audio和Isochronous Channels)，確保多設備低延遲同步;

? 集成T/R開關和巴倫，減少外部元件，提升射頻抗干擾能力。

? 靈活擴展性：

? 豐富的外設接口(I2S、TDM、SPI等)，適配多種傳感器和外部存儲器(如串行Flash);

? 電容式觸摸和GPIO復用設計，簡化人機交互開發。

? 電源與充電優化：

? 支持智能充電盒通信(1-Wire UART)，兼容Apple/非標充電器檢測;

? 低靜態電流設計(PMU總待機電流<3μA)，延長電池續航。

方案規格：

? 處理器架構：

? 主機處理器ARM? Cortex?-M33F，最高主頻260MHz，支持FPU和MPU，256KB零等待內存(可配置為L1緩存或TCM);

? DSP子系統為Cadence HiFi5音頻引擎，支持神經網絡擴展，最高主頻520MHz，集成1MB數據RAM和256KB指令RAM。

? 藍牙功能：

? 完全兼容藍牙5.3標準，支持雙模(經典藍牙+低功耗藍牙)及同步通道(ISO);

? 集成PA(輸出功率15dBm)，靈敏度達-97dBm，支持BLE 1M/2M速率;

? 支持最多4條ACL鏈接和4條BLE鏈接，具備硬件AGC和干擾抑制能力。

? 音頻子系統：

? 上行鏈路3路麥克風輸入(模擬/數字)，最高支持192kHz/24-bit采樣，集成硬件ANC(前饋/混合降噪);

? 下行鏈路1路輸出，最高192kHz/24-bit，支持Class G/D放大器，輸出功率達38mW(16Ω負載);

? 異步采樣率轉換(ASRC)、硬件增益控制、語音喚醒(VoW)及語音活動檢測(VAD)。

? 電源管理：

? 寬輸入電壓范圍(3V~5V)，集成2個Buck轉換器、1個SIDO轉換器和4個LDO;

? 支持BC1.2充電協議、JEITA溫度保護，最大充電電流0.5A，待機電流低至0.1μA(Flash睡眠模式)。

? 外設接口：

? USB 2.0設備控制器、3個I2C、2個I3C(最高12MHz)、3個UART(最高3Mbps);

? 支持eMMC/SDIO、SPI主從接口、PWM、12-bit AUXADC及電容式觸摸控制(3通道)。

? 封裝與工作條件：

? TFBGA封裝(4.2mm×5.5mm，110引腳，0.4mm間距);

? 工作溫度范圍-40℃至85℃。

網址：www.baitaishengshi.com