帝奧微公告:終止收購榮湃半導體
12月6日,帝奧微發(fā)布公告,正式宣布終止對榮湃半導體(上海)有限公司100%股權的收購計劃。這一曾被市場寄予厚望的同業(yè)并購案,在歷經(jīng)數(shù)月談判后最終因“交易方案、價格及業(yè)績承諾等核心條款未能達成一致”而未能成功。
對于交易終止的原因,公告顯示,本次交易自啟動以來,公司積極組織交易各方推進本次交易,與交易對方就本次交易的可行性、交易方案的核心條款等進行了多次論證和磋商,但最終就本次交易的交易方案、交易價格、業(yè)績承諾等核心條款未能達成一致意見。為切實維護公司及全體股東利益,經(jīng)公司審慎研究,并與交易對方友好協(xié)商,交易各方一致同意終止籌劃本次交易。
帝奧微與榮湃半導體同屬高性能模擬芯片賽道,業(yè)務高度互補。帝奧微以信號鏈和電源管理芯片見長,產(chǎn)品覆蓋手機、電腦、汽車、服務器等多個領域;而榮湃半導體則憑借其獨創(chuàng)的“電容智能分壓技術”(iDivider),在數(shù)字隔離器、隔離驅動、隔離采樣等細分市場實現(xiàn)國產(chǎn)突破,客戶廣泛分布于新能源、工業(yè)控制、汽車電子等高壁壘行業(yè)。
若并購成功,帝奧微將一舉補齊隔離芯片這一關鍵品類,構建更完整的模擬芯片解決方案能力,并借力榮湃的優(yōu)質客戶資源拓展高端市場——這正是國際模擬巨頭如TI、ADI成長的核心路徑。
公告顯示,雙方雖多次磋商,卻始終無法就估值、對賭條款等關鍵問題達成共識。這一僵局背后,是當前資本市場對半導體行業(yè)預期分化加劇的縮影。一方面,國產(chǎn)替代邏輯依然強勁;另一方面,模擬芯片研發(fā)周期長、驗證門檻高、盈利兌現(xiàn)慢,疊加行業(yè)整體處于去庫存與需求復蘇的過渡期,導致買賣雙方對資產(chǎn)價值判斷出現(xiàn)顯著分歧。
尤其值得注意的是,帝奧微自身財務狀況承壓。2025年三季報顯示,公司前三季度營收4.57億元,同比增長11.41%,但歸母凈利潤虧損2428萬元,同比大幅下滑232.46%;扣非凈利潤更是虧損超5600萬元。在盈利能力尚未穩(wěn)定的情況下,若以高溢價收購同樣處于投入期的榮湃半導體,或將加劇財務負擔。
帝奧微公告稱,目前公司生產(chǎn)經(jīng)營情況正常,本次交易終止不會對公司的生產(chǎn)經(jīng)營和財務狀況造成重大不利影響,不存在損害公司及中小股東利益的情形。
隨著汽車電子、AI服務器、工業(yè)自動化等領域對高性能模擬芯片需求持續(xù)釋放,帝奧微仍有充足空間通過自主研發(fā)與漸進式合作實現(xiàn)產(chǎn)品升級。而榮湃半導體的iDivider技術已獲多項發(fā)明專利,在國產(chǎn)隔離芯片領域具備稀缺性。即便未被并購,其獨立發(fā)展路徑依然清晰。
責編:Jimmy.zhang